安美特（Atotech）Bondfilm産品(pin)介紹

　　BondFilm是安美特用(yong)于提高内層接合(he)的簡單、經濟型工(gong)藝。

 

　　從化學工藝角(jiao)度來看，内層會經(jing)受一個微粗化和(he)處🙇‍♀️理過程，用⁉️來在(zài)銅表面形成一個(gè)有機金屬層。

 

　　通常(chang)來說，BondFilm工藝會将銅(tong)微蝕刻至1.2 到1.5 µm的厚(hou)度，同時将銅表面(miàn)💃🏻(200 - 300 A)轉化♈成期望的有(you)機-金屬結構。通過(guo)這個工藝後，可見(jiàn)㊙️的結果便是形成(cheng)一個棕色的均勻(yun)鍍層。雖然銅的蝕(shi)刻📐會随着浸置時(shí)🎯間而不斷進行，但(dàn)是實際上BondFilm粘♈附層(céng)的生長是受自我(wo)限制的，在該層的(de)形成和溶解達到(dào)平衡後，就會達到(dào)了一個最大厚度(dù)。

 

　　BondFilm 工藝有三步組成(cheng)，可以通過浸置或(huò)者是傳送帶化模(mo)式完成生産。

　　堿性(xìng)清潔 –正确的清理(lǐ)銅表面是形成該(gai)表面一個必♋須🧑🏾‍🤝‍🧑🏼的(de)先決條件。BondFilm Cleaner ALK是一個(gè)高效，簡單的堿性(xing)清潔劑，用于從内(nèi)層表面除🐕去淤泥(ní)和污染物。這個步(bu)驟不🎯僅僅是除去(qù)指📞紋和光阻材料(liao)殘餘。

　　活化-清潔步(bu)驟之後，BondFilm Activator對銅進行(háng)預處理用來形成(chéng)一個合适的表💋面(mian)條件，這是其形成(cheng)粘附層的必要條(tiáo)件。除了均勻一緻(zhi)的🔅活化銅表面，這(zhè)一步也保護了BondFilm溶(rong)液因"帶入"而産生(sheng)的♋污染。 BondFilm –活化後的(de)銅表面然後在BondFilm 溶(róng)液中進行處理來(lái)形成有機-金屬鍍(du)層。這一部分工藝(yi)維護簡單，有高度(dù)的操作靈活♈性。通(tōng)常整個BondFilm 工藝，包括(kuo)淋洗和幹燥，在傳(chuán)送帶化(水平)模式(shì)中，都隻要求大約(yue)三分鍾的時間來(lái)進行處理。

　　特色和(hé)優點穩定的接合(hé)促進性能載銅量(liang)高 (對BondFilm HC來說，一⛱️般爲(wei)28 g/l和40 – 45 g/l)簡單可靠，工藝(yì)溫度低操作窗口(kou)寬是傳送帶體系(xi)的理想選擇極大(dà)減少"粉紅圈"和"楔(xiē)形缺口"的形成對(duì)🌍激光直接鑽孔進(jin)行優化産率高，所(suǒ)🌈以内層闆加工的(de)成本更低。