從(cóng)2006年開始，中國的(de)PCB産值便超過了(le)日本成爲了全(quan)球㊙️最大🈚的🐅生産(chǎn)基地，2020年産值占(zhàn)比更是達到了(le)全球的💋53.8%。有趣的(de)是，盡管🆚全球的(de)PCB市場呈現了一(yī)定的周期性，但(dàn)中國的PCB産值卻(que)在不斷攀升🌈，2020年(nián)國内PCB闆行業産(chǎn)值🍉規模達超過(guo)350億美元。
中國PCB行(háng)業産值占比|國(guo)家統計局
芯片(piàn)将取代PCB？
雖然如(ru)今市場中對于(yu)PCB的需求旺盛，同(tóng)時許多新技術(shù)也🛀對PCB設計🛀🏻提出(chu)了更高要求。但(dàn)市場中存在着(zhe)一種說法，随着(zhe)硬件與軟件的(de)集成化趨勢，應(ying)用也将越來越(yue)簡單，而原來需(xu)要搭建複雜電(diàn)🔞路如今隻需一(yi)顆芯片就能夠(gòu)解決。如果這一(yī)切成真，那麽如(ru)今PCB的繁榮，不過(guo)是一場泡沫。
不(bú)過對于這種說(shuō)法，林超文表示(shi)，雖然芯片集成(chéng)度越來越☀️高，短(duǎn)期内不可能取(qǔ)代PCB，仍需要通過(guo)PCB來實現基礎支(zhī)撐。比如手機的(de)SoC集🥰成了包括CPU、GPU、DDR等(deng)在内的一系💃列(liè)模塊，可以算得(dé)上是對以前隻(zhī)能在一塊PCB闆子(zi)上實現的模塊(kuai)的全部整合。
但(dàn)還存在一些問(wen)題，比如即便在(zai)5nm時代下，SoC在保證(zheng)自身搭載内容(rong)的前提下也無(wu)法獨立集成手(shou)機全部的芯片(piàn)；同時，即便将芯(xin)片集成在一起(qi)，小芯片積熱問(wèn)題仍然是目🚶♀️前(qian)的一個難點，比(bi)如骁龍888的發熱(rè)問題，甚至蘋果(guo)A14也無法㊙️解決發(fā)熱問題；此外，将(jiang)高密度芯片做(zuo)大以集成PCB内容(róng)，會降低良品率(lǜ)，不如直接放在(zai)PCB上。
有業内人士(shi)透露，目前的确(que)有芯片集成化(hua)的趨勢💁，比如手(shou)🈚機☂️芯片中已經(jing)集成了基帶等(děng)相關器件，大幅(fú)減少了手機的(de)主闆面㊙️積。但需(xū)要看到的是，當(dāng)這些芯片高度(dù)集成化後✉️，還需(xū)要追究小型化(huà)、輕薄化，同時保(bǎo)證其性能符合(he)要求。
從某些方(fāng)面來看，産品主(zhu)闆的制作難度(dù)反而更大了。同(tóng)時，一些PCB對外的(de)接口很難做到(dào)芯片裏，USB要如何(hé)接入都成爲一(yī)個問題。而在一(yi)些高可靠性的(de)産品🔴上，應用較(jiao)少。需要考慮到(dào)産品的成本以(yi)及相應的需求(qiú)問題。因此，在未(wei)來相當長的一(yī)段時間，傳統PCB需(xu)求還是會維持(chí)一個增長的趨(qū)勢。
因爲PCB主要是(shi)基于絕緣體加(jiā)載導體線路，而(ér)芯片則是基于(yu)半導🔞體而制造(zao)的。那麽未來是(shì)否可以将半導(dǎo)體作爲材料，制(zhi)造PCB闆，當然這裏(lǐ)涉及到原材料(liao)價🐪格問題，以及(jí)信✨号阻抗特性(xìng)，以及耐用㊙️性、散(sàn)熱性、扭曲等物(wu)理問題。
但如果(guo)能夠實現，那這(zhè)個用半導體制(zhi)作的PCB闆，也可以(yǐ)🌈看做是一個PCB大(da)小的芯片。
結語(yu)
從近幾年的市(shi)場來看，中國PCB産(chǎn)業仍在快速的(de)發展，并且随着(zhe)5G、新能源汽車、新(xīn)型顯示技術等(deng)應用的出現，對(duì)PCB提出了新的挑(tiāo)戰。同時，行業的(de)成熟，也誕生了(le)第三方🈲PCB設計商(shang)的需求，通過對(dui)接原廠與PCB廠商(shāng)，最終形成高性(xìng)價比的可📱量産(chǎn)方案。至于未來(lái)芯片是否✊會取(qu)代PCB，至少🚶短期内(nèi)并不會，需求仍(reng)處于增長狀态(tài)🔱。但從長期來看(kàn)，許多創新都是(shi)來自于大膽假(jia)設。
