PCB名詞：通孔、盲(mang)孔、埋孔

　　現代印刷(shua)電路闆是由一層(céng)層的銅箔電路疊(die)加而成的，而不同(tóng)電路層之間的連(lian)通靠的就是導孔(kong)(VIA)，這是因爲現今電(dian)路闆的制造使用(yong)鑽孔來連通于不(bu)🐪同的電路層，連通(tōng)的目的則是爲了(le)導電，所以才叫♍做(zuò)導通孔❄️，爲了要導(dao)電就必須在其鑽(zuàn)孔的表面再電鍍(du)上一層導電物質(zhi)(一般是銅)，如此一(yī)來電子才🈲能在不(bú)同的銅箔層之間(jiān)移動，因爲原始鑽(zuan)孔的表🔴面隻有樹(shù)脂是不❗會導電的(de)。

 

 

 

　　一般我們經常看(kan)到的PCB導孔(VIA)有三種(zhong)，分别叙述如下：

　　通(tōng)孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH。

　　這是最常(chang)見到的一種導通(tong)孔，你隻要把PCB拿起(qi)來對著燈🆚光，可以(yǐ)看到亮光的孔就(jiù)是“通孔”。這也是最(zui)簡單的一種孔，因(yin)爲制作的時候隻(zhi)要使用鑽頭或雷(lei)射光直🔱接把電🙇‍♀️路(lù)闆做❤️全鑽孔就可(kě)以了，費用也就相(xiang)對較便💁宜。通孔雖(sui)然便宜，但有時候(hou)會🈲多用掉一些PCB的(de)空間。比如說我們(men)有一棟六層樓的(de)房子，我買了它的(de)三樓跟四樓，我想(xiang)要在内部設計一(yi)個樓梯🐪隻連接三(sān)☀️樓跟四✊樓之間就(jiù)可以，對我來說四(sì)樓的空間無形中(zhong)就被原本的一樓(lóu)連接到六🐇樓的樓(lou)梯給多用掉了一(yi)些空間。

　　盲孔：Blind Via Hole(BVH)。

　　将PCB的(de)最外層電路與鄰(lin)近内層以電鍍孔(kǒng)連接，因爲看不到(dào)對面，所以稱爲“盲(máng)孔”。爲了增加PCB電路(lù)層的空間利用，應(yīng)運而生“盲👣孔”制程(cheng)。這種制作方法就(jiu)需要特别注意鑽(zuan)孔的深度(Z軸)要恰(qià)到好處，可以事先(xian)把需要連通的電(dian)路層在個别電♌路(lù)層的時🔅候就先鑽(zuàn)好孔，最後再😄黏合(hé)起來，可是需要比(bǐ)較精密的定位🚩及(ji)對位裝置✊。

　　埋孔：Buried Via Hole (BVH)。

　　PCB内(nei)部任意電路層的(de)連接但未導通至(zhì)外層。這個制程無(wú)法使用黏合後鑽(zuàn)孔的方式達成，必(bi)須要在個别電路(lù)層😘的時候就執行(háng)鑽孔，先局部黏合(he)内層之🙇‍♀️後還得先(xian)電鍍處理，最後才(cai)能全部黏合，比原(yuán)來的“通孔”及“盲孔(kong)”更費工夫，所以成(chéng)本也最高。這個制(zhì)程通常隻使用于(yú)高密度(HDI)電🚶路闆，用(yong)來增加其他電路(lù)層的可使用空間(jian)。