PCB闆的最終(zhōng)表面處理的(de)主要選擇有(you)：OSP有機保焊劑(jì)、化學✊錫、化學(xue)銀、化學鎳金(jīn)、無鉛噴錫、松(song)香塗布。松香(xiāng)塗布将🐅随着(zhe)🔅環保要求的(de)進一步提高(gāo)而逐漸被前(qián)面五種淘💜汰(tai)。比較這五種(zhǒng)主流的表面(mian)處理方式，OSP以(yi)其低廉成本(ben)的優勢而獲(huò)得極大的市(shì)場分額。
OSP有機(ji)保焊劑，又叫(jiào)水溶性有機(ji)預焊劑，國内(nei)更流行♌的稱(cheng)呼💜是銅面抗(kang)氧化劑，是一(yi)種無鉛、水溶(rong)性、環保的産(chan)品。其通過💃🏻選(xuan)擇性地在PCB闆(pan)的新鮮銅表(biǎo)面沉積一層(céng)有機保焊膜(mó)，避免了PCB闆在(zai)SMT/SMD之前的銅面(mian)氧化而引起(qǐ)上錫不良。該(gai)有機膜在SMT/SMD過(guo)♍程中會被助(zhù)焊劑溶✨解掉(diao)，新鮮銅面随(suí)着露了出來(lái)，金屬錫☁️輕而(er)易舉在銅表(biao)面展開并結(jie)合。
OSP處理的PCB闆(pǎn)表面平整，是(shi)非常利于錫(xi)的展開。因爲(wèi)OSP的良好前景(jǐng)，因此各大PCB藥(yao)水商多會有(yǒu)商品化的OSP藥(yao)水。行業内知(zhi)名的有日商(shang)Shikoku的F2系列、Sanwa的CuCcoat GV、Tamura的(de)WPF-21、美商Enthone-OMI的Cu-106A系列(liè)，國内也有一(yi)些PCB藥水供應(ying)📧商可以🌈提供(gòng)商品化的OSP藥(yào)水。
OSP的主要流(liú)程爲：除油/除(chu)脂、磨刷、微蝕(shí)、OSP膜沉積。OSP的前(qián)工❄️序✨對于OSP膜(mo)沉積有很重(zhong)要的影響，前(qián)處理不好将(jiāng)會導緻OSP膜沉(chen)積效果變差(cha)甚至OSP膜無法(fa)沉積。微蝕劑(jì)的不同選擇(zé)對OSP膜的外觀(guān)顔色有🌈直接(jie)影🔞響，因爲OSP膜(mo)本身是相對(duì)透明的。主流(liú)的微蝕劑中(zhong)硫酸-雙氧水(shui)微✂️蝕的銅面(mian)較🈚爲光滑平(píng)整因而PCB闆經(jing)過OSP處理後顔(yá)色爲淺紅色(sè)，而過硫酸鹽(yán)微蝕的銅面(miàn)較爲粗糙因(yin)而🐉PCB闆經過OSP處(chu)理後顔色爲(wei)相對的深紅(hóng)色。但是，過硫(liú)酸鹽微蝕的(de)銅面也可以(yi)達到比較光(guang)滑☁️的效果，這(zhè)就🐕需要在微(wei)蝕液中添加(jiā)某些添🌍加劑(jì)，Atotech、Macdermid、博凱都有商(shang)品化的産品(pǐn)（微蝕爲過硫(liu)酸鹽體系的(de)情況下，在化(hua)學銀中爲了(le)更好的顯示(shì)出金⛱️屬銀的(de)白度有時需(xu)要添加），爲固(gu)體或液體。
爲(wèi)了保證PCB/HDI闆在(zài)經過三次以(yi)上的高溫回(huí)流焊後OSP膜仍(réng)能保護銅面(miàn)不氧化并能(neng)維持良好的(de)可焊性，OSP藥水(shuǐ)分爲一般型(xing)💚和耐高溫型(xíng)（含選化闆型(xíng)，含金面闆可(ke)使金面不變(biàn)色）。一般而言(yan)，生👅産單面闆(pǎn)和簡單雙面(miàn)闆（不含貼片(piàn)位）的選擇一(yī)般型即可。而(ér)生産多層闆(pan)的就必須選(xuan)用耐高溫型(xing)，因爲一般型(xíng)耐不住三💔次(cì)回流焊的💔高(gao)☔溫沖擊在上(shang)錫🛀之前已經(jing)氧化，導緻可(ke)焊性變差而(er)引起很多焊(han)盤或通孔根(gēn)本上不了錫(xi)。一般很多供(gòng)應商❗均宣稱(chēng)其等産品在(zài)空氣中可耐(nai)三次高溫之(zhī)熔焊，但經過(guo)高♌溫操作後(hou)OSP膜已慘遭強(qiáng)烈氧化之折(shé)磨，顔色變得(de)很暗，沾錫時(shi)間也爲之🈲不(bu)良性而拉長(zhang)，甚至還得🏃♂️動(dòng)用強活性的(de)助焊劑才能(néng)将💋已老化的(de)OSP膜順利推🏃🏻走(zǒu)完成焊接。至(zhì)于原本弱活(huo)性的現🧡行免(mian)洗助焊劑，似(sì)已無法應付(fù)全新的困難(nan)局面。因此，正(zhèng)确選📐擇配套(tào)的OSP藥水是品(pin)質優良的基(ji)礎。
