新材料科(ke)技與化學(xué)技術創新(xin)
電鍍中間(jiān)體/水性工(gong)業塗料/工(gōng)業清洗化(huà)學品
固含量：
50% 特(te)性與用途(tu)：
CMP抛光，可用(yòng)于塑形、磨(mo)平和抛光(guang)矽晶圓、藍(lan)寶石、二氧(yǎng)化矽晶體(tǐ)、光學玻璃(li)和其它精(jing)密半導體(ti)基闆材料(liao) 包裝：
200L藍色(se)塑膠桶
