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2025-12-24 08:59
2817咪唑聚合(hé)物酸銅整平(píng)劑
PCB通孔、填孔(kǒng)電鍍用酸性(xìng)鍍銅添加劑(ji),化學成分爲(wèi)咪唑類🔞聚合(he)🐆物,用于電子(zǐ)工業,在印制(zhì)線路闆的制(zhì)造中,作🏃爲印(yìn)制線⛱️路闆通(tong)孔鍍銅,鍍液(yè)調整劑及酸(suan)銅光亮劑,并(bìng)可作爲堿性(xing)‼️鍍鋅光亮劑(ji)使用,整平、走(zou)位效果佳。
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