新(xīn)聞資訊

新(xīn)材料科技(jì)與化學技(jì)術創新

Dow Electronic Materials Introduces New Metallization and Imaging Products for Printed Circuit Boards

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Circuposit™ 3000-1 from Dupont Dow Rhom Hass Company

Circuposit™ 3000-1 Electroless Copper is a unique, patented process that is widely used by leading PCB fabricators throughout the world. This novel self-accelerating electroless copper eliminates the need for a separate accelerator step, saving space and improving quality and control. The 3350-1 electroless copper bath is formulated to provide improved physical properties and produce exceptionally fine-grain, low-stress deposits, which yield enhanced hole-wall coverage and excellent adhesion even on the most demanding high-performance substrates.

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BondFilm工藝(yì)介紹

通常(cháng)來說，BondFilm工藝(yì)會将銅微(wēi)蝕刻至1.2 到(dào)1.5 µm的厚度，同(tong)時将銅表(biao)面(200 - 300 A)轉化成(chéng)期望的有(yǒu)機-金屬結(jié)構。通過這(zhe)個工藝後(hòu)，可見的結(jie)果便是形(xing)成一個棕(zong)色的均勻(yun)鍍層。雖然(ran)銅的蝕刻(kè)會随着浸(jin)置時間而(ér)不斷進行(hang)，但是實際(ji)上BondFilm粘附層(céng)的生長是(shi)受自我限(xian)制的，在該(gai)層的形成(cheng)和溶解達(da)到平衡後(hou)👅，就會達到(dao)了一個最(zuì)大厚♉度。

發(fā)布時間:

2025-12-13

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