PCB名詞：通孔(kǒng)、盲孔、埋孔

　　現(xiàn)代印刷電路(lu)闆是由一層(céng)層的銅箔電(dian)路疊加而成(cheng)的，而🛀🏻不同🤟電(dian)路層之間的(de)連通靠的就(jiù)是導孔(VIA)，這是(shi)因爲現今電(dian)路闆的制🐇造(zao)使用鑽孔來(lái)連通于不同(tong)的電路層，連(lian)通的目的則(zé)是爲了導電(diàn)，所以才叫做(zuo)導通孔㊙️，爲了(le)要導電就必(bi)須在其鑽孔(kǒng)的表面再電(dian)鍍上一層導(dǎo)電物質(一般(bān)是銅)，如此一(yī)來電子才🔴能(neng)在不同的銅(tóng)💘箔層之間移(yí)動，因爲原始(shǐ)鑽孔的表面(mian)隻有樹脂是(shi)不會導電🌈的(de)。

 

 

 

　　一般我們經(jīng)常看到的PCB導(dao)孔(VIA)有三種，分(fèn)别叙述如下(xia)：

　　通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH。

　　這(zhe)是最常見到(dào)的一種導通(tōng)孔，你隻要把(ba)PCB拿起來對著(zhe)燈光，可⛱️以看(kàn)到亮光的孔(kǒng)就是“通孔”。這(zhè)也是最簡單(dān)的一種孔，因(yīn)🤟爲制作的時(shí)候隻要使用(yong)鑽頭或雷⛹🏻‍♀️射(shè)光直接把電(dian)路闆做⚽全鑽(zuàn)孔就可以了(le)，費用也就相(xiang)對較便宜。通(tōng)孔雖然便宜(yí)，但🌐有時候會(hui)多用掉一💰些(xiē)PCB的空間。比如(ru)說我們有一(yi)棟六層樓的(de)房子，我買🔞了(le)它的三樓跟(gēn)四樓，我想要(yao)在内部設計(jì)一個樓梯隻(zhi)連接三樓跟(gēn)四樓之間就(jiù)可以，對我來(lai)說四樓的空(kong)間無形中就(jiù)被原本的一(yī)樓連接到六(liù)樓的樓梯給(gei)多用掉🐪了一(yī)些空間🍉。

　　盲孔(kǒng)：Blind Via Hole(BVH)。

　　将PCB的最外層(céng)電路與鄰近(jìn)内層以電鍍(dù)孔連接，因爲(wei)看不㊙️到對面(mian)，所以稱爲“盲(mang)孔”。爲了增加(jia)PCB電路層的空(kōng)間利用，應運(yun)而生“盲孔”制(zhì)🈲程。這種制作(zuo)方法就需要(yào)特别注意鑽(zuàn)孔的深度(Z軸(zhóu))要恰到好處(chu)🌏，可以事先把(ba)需要連通🛀🏻的(de)電路層在個(ge)别電路層的(de)時候就先鑽(zuàn)好孔，最後再(zài)黏合起來，可(ke)㊙️是需要比較(jiao)精密的定位(wèi)⚽及對位裝置(zhì)⭐。

　　埋孔：Buried Via Hole (BVH)。

　　PCB内部任(ren)意電路層的(de)連接但未導(dǎo)通至外層。這(zhe)個制程無法(fǎ)使用黏合後(hou)鑽孔的方式(shì)達成，必須要(yào)在個🐪别電路(lù)層的時候就(jiu)㊙️執行鑽孔，先(xiān)局部黏合内(nei)層之後還得(de)先電鍍處理(lǐ)，最💛後才能全(quan)部黏🌈合，比原(yuan)來的“通孔”及(ji)“盲孔”更費工(gong)夫，所以成💰本(ben)也最高。這個(gè)制程通常隻(zhī)使用于高密(mì)度(HDI)電路闆，用(yòng)來增加其他(ta)電路層的可(kě)使用空間。