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PCB/FPC孔有機導電(diàn)膜直接金屬化電(diàn)鍍工藝
有機導電(diàn)膜直接金屬化電(dian)鍍工藝起源于歐(ōu)美國家,且已普及(jí)了10年以上,是基于(yú)有機高分子導電(dian)聚合物塗層的一(yi)種PCB/FPC孔金屬☂️化鍍銅(tóng)工藝。其原理是:在(zài)電路闆孔内樹脂(zhi)及玻纖上形成一(yī)層☁️100nm(合0.1um)的高分子導(dao)電膜,從⭕而實現PCB/FPC上(shàng)孔的導通,該工藝(yì)是👨❤️👨爲代替傳🐕統化(hua)學沉銅工藝、黑孔(kong)化工藝而設計的(de)環保型新工藝。
發(fā)布時間:
2025-12-13
PAL陰離子(zǐ)型分散樹脂
一種(zhǒng)磺化高分子聚苯(běn)乙烯酸的水溶液(yè)
發布時間:
PALL-1聚苯(běn)乙烯磺酸锂
合成(cheng)PEDOT/PSS導電聚合物抗靜(jing)電液或線路闆直(zhi)接金屬化(導電膜(mó))用強乳化分散劑(jì)。
OSP有機(ji)保焊劑
OSP有機保焊(han)劑,又叫水溶性有(you)機預焊劑,國内更(gèng)流行的🥵稱☂️呼是銅(tong)🈲面抗氧化劑,是一(yī)種無鉛、水溶性、環(huán)保的産品。其通過(guò)選擇性地在PCB闆的(de)新鮮銅表面沉積(ji)一層有機保焊🐇膜(mó),避免了PCB闆在🧑🏾🤝🧑🏼SMT/SMD之前(qián)的銅面氧化而引(yin)起上錫不良。該有(yǒu)機膜在SMT/SMD過🈲程中會(hui)被助焊劑溶解掉(diào),新鮮銅面随着露(lù)了出來,金屬錫💔輕(qing)而易舉在銅表面(mian)展開并🔞結合。
發布(bù)時間:
Nouryon諾力昂(原(yuan)AkzoNobel)Levasil R405膠體二氧化矽分(fèn)散液
Nouryon諾力昂(原AkzoNobel)Bindzil R405膠體二(èr)氧化矽分散液
發(fa)布時間:
關(guān)于同泰
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