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50HB-400酸(suan)性鍍銅添加劑(jì)

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圖片名(ming)稱

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2875咪(mi)唑聚合物酸銅(tóng)整平劑

PCB通孔、填(tián)孔電鍍用酸性(xing)鍍銅添加劑，化(hua)學成分爲咪唑(zuò)類聚合物，用于(yu)電子工業，在印(yìn)制線路闆的制(zhì)造中，作🏃爲印制(zhi)線路闆通孔鍍(dù)銅，鍍液調整劑(jì)及酸銅☎️光亮劑(jì)，并可作爲堿性(xìng)🔞鍍鋅光🔞亮劑使(shǐ)用，整平、走位效(xiào)果佳。

圖片名稱

2817咪唑聚合(he)物酸銅整平劑(ji)

PCB通孔、填孔電鍍(du)用酸性鍍銅添(tian)加劑，化學成分(fèn)爲咪唑類聚合(hé)物，用于電子工(gōng)業，在印制線路(lu)闆的制造中，作(zuo)⛹🏻‍♀️爲印制線路闆(pan)通孔鍍銅，鍍液(ye)調整劑及酸銅(tong)光亮劑，并可作(zuò)爲堿性鍍鋅光(guang)亮劑使用，整平(ping)、走位效果佳。

發(fā)布時間:

2025-12-13

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