營收139.43億元(yuán)，深南電路披(pī)露2021年業績報(bao)告

2025年12月24日，深(shēn)南電路發布(bu)年度業績報(bao)告稱，2021年實現(xiàn)營📧業收🥵入139.43億(yi)元🌈，同比增加(jiā)20.19%；歸屬于上市(shì)公司股東的(de)淨利潤盈利(lì)14.81億元，同比增(zēng)加3.53%；基本每股(gǔ)收益3.02元。

 

從業(yè)務來看，深南(nan)電路印制電(diàn)路闆業務實(shi)現主營業務(wù)收入🈲87.37億⛹🏻‍♀️元，同(tong)比增長5.13%，占公(gong)司營業總收(shōu)入的62.66%；毛利率(lǜ)25.28%。期内🌈，其汽車(che)電子客戶開(kāi)發進展顯著(zhe)，訂單同比增(zeng)長㊙️150%。公司汽車(chē)電子專業工(gong)廠（南通三期(qī)項目）建設推(tui)進順利，已于(yú)2021年第四季度(dù)連線投産。

 

封(feng)裝基闆業務(wù)實現主營業(yè)務收入24.15億元(yuan)，同比增長56.35%，占(zhan)公司營業總(zong)收入的17.32%；毛利(lì)率29.09%。其中存儲(chǔ)類産品全年(nián)訂🌐單同比增(zēng)長140%，無錫基闆(pan)工廠順利爬(pá)坡，已進入穩(wěn)定的大批量(liang)生産階✊段。

 

爲(wei)抓住産業發(fā)展機遇、進一(yi)步提升公司(sī)競争力，深南(nan)電路決🏃🏻‍♂️定在(zai)廣州、無錫投(tóu)資建設封裝(zhuang)基闆工廠。其(qi)中廣州封裝(zhuang)基闆項目拟(nǐ)投資60億元，主(zhu)要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等(deng)封裝基闆，目(mù)前項目處于(yú)前期籌備🌏階(jiē)段；無錫高階(jiē)倒裝芯片用(yong)IC載闆産品制(zhì)造✂️項目拟投(tou)資20.16億元，主要(yào)面向高端💋存(cun)儲與FC-CSP等封裝(zhuang)基闆，預計👣2022年(nián)第四季度可(kě)連線投産。

 

此(cǐ)外，電子裝聯(lián)業務實現主(zhu)營業務收入(ru)19.40億元，同比㊙️增(zēng)⛱️長67.22%，占公司營(yíng)業總收入的(de)13.91%；毛利率12.56%。

 

在研(yán)發方面，深南(nán)電路研發投(tou)入7.82億元，同比(bi)增長21.37%，占營☔業(ye)總收入的5.61%。期(qī)内，公司各項(xiàng)研發項目進(jìn)展順利，5G通信(xin)數據🌂中心及(ji)汽💁車電子相(xiang)關PCB技術研發(fa)項目按期推(tuī)進；FC-CSP精細線路(lù)基闆技術開(kāi)發項目實現(xian)批量生産。

 

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