PCB闆的最終表面處(chù)理的主要選擇有(you)：OSP有機保焊劑、化學(xue)🐇錫、化☎️學銀、化學鎳(nie)金、無鉛噴錫、松香(xiang)塗布。松香塗布将(jiang)随着環保要求的(de)進一步提高而逐(zhú)漸被前面五種淘(tao)汰。比較這五種主(zhu)流的表面處理方(fang)式，OSP以其低廉成本(běn)的優勢而獲得極(ji)大的市場分額。
OSP有(you)機保焊劑，又叫水(shuǐ)溶性有機預焊劑(jì)，國内更流行的稱(chēng)🔞呼💁是銅面抗氧化(huà)劑，是一種無鉛、水(shui)溶性、環保的産品(pǐn)。其🌈通過選擇性地(dì)在PCB闆的新鮮銅表(biao)面沉積一層有機(jī)保焊膜，避免🍉了PCB闆(pǎn)在SMT/SMD之前的銅面氧(yang)化而引起上錫不(bu)良。該有💚機膜在SMT/SMD過(guo)程中會被助焊劑(ji)溶解掉，新鮮銅面(miàn)随着露了🍓出來，金(jin)屬錫輕而易舉在(zài)銅表面展開并結(jie)合。
OSP處理的PCB闆表面(mian)平整，是非常利于(yú)錫的展開。因爲OSP的(de)良✉️好💞前🈲景，因此各(ge)大PCB藥水商多會有(yǒu)商品化的OSP藥水。行(hang)業🌈内知名的🔞有日(ri)商Shikoku的F2系列、Sanwa的CuCcoat GV、Tamura的WPF-21、美(měi)商Enthone-OMI的Cu-106A系列，國🙇♀️内也(yě)有一些PCB藥水供應(ying)商可以提供商品(pin)化的OSP藥水🚩。
OSP的主要(yao)流程爲：除油/除脂(zhī)、磨刷、微蝕、OSP膜沉積(jī)。OSP的前工序🏃♂️對于OSP膜(mo)沉🌈積有很重要的(de)影響，前處理不好(hǎo)将會導緻OSP膜沉積(ji)效果變差甚至OSP膜(mo)無法沉積。微蝕劑(ji)的不同選擇對OSP膜(mó)的外觀🔅顔色有直(zhi)接影響，因爲OSP膜本(ben)身是相對透明的(de)。主流的微蝕劑中(zhong)硫酸🐪-雙氧水微蝕(shi)的銅面較爲光滑(hua)平整因而PCB闆經過(guo)OSP處理後顔色爲淺(qiǎn)紅色，而🌏過硫酸鹽(yán)微蝕的銅面較爲(wèi)粗糙因而🆚PCB闆經過(guo)OSP處理後顔❓色爲相(xiang)對的深紅色。但是(shì)，過硫酸鹽微蝕的(de)銅面也可以達到(dào)比較光滑的效果(guo)，這就需要在微蝕(shi)液中添加某些添(tiān)加劑，Atotech、Macdermid、博凱都有商(shang)品化的産品（微蝕(shí)爲☎️過硫酸鹽體系(xi)的情況下，在化學(xue)銀中爲了更好的(de)顯示出金屬銀的(de)白度有時需要添(tian)加），爲固體或液體(ti)。
爲了保證PCB/HDI闆在經(jing)過三次以上的高(gao)溫回流焊後OSP膜仍(réng)能🤩保護銅面不氧(yang)化并能維持良好(hǎo)的可焊性，OSP藥水分(fen)爲一般型和耐高(gao)溫🙇♀️型（含選化闆型(xing)，含金面闆可使金(jin)面不變❗色）。一般而(ér)言，生産單面🏃闆和(hé)簡單雙面闆（不含(hán)貼片位）的✂️選擇一(yī)般型即可。而生産(chan)多層闆的就必須(xu)選用耐高溫🧑🏾🤝🧑🏼型，因(yin)爲一般型耐不住(zhù)三⛷️次回流焊的高(gāo)🔴溫沖擊在上錫之(zhī)前已經氧化，導緻(zhi)🥰可焊性變差而引(yin)起很多焊盤或通(tong)孔根本上不了錫(xī)。一般很多供應商(shang)均宣稱其等産品(pin)在空氣中可耐三(san)次高溫之熔焊，但(dan)經過高溫操作後(hòu)OSP膜已慘遭強烈氧(yang)化之折磨，顔色變(biàn)🤟得很暗，沾錫時間(jian)也爲之不良性而(ér)拉長，甚至還得動(dòng)用強活性的助焊(han)劑才能将已老化(hua)的OSP膜順利推走完(wán)成♍焊接。至于原本(běn)弱活性的現行免(miǎn)洗助焊劑，似已無(wu)法應付全新的困(kùn)難局面。因此，正确(que)選擇配套的OSP藥水(shuǐ)是品質優良的🍉基(ji)礎。
