新聞資訊-深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品
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新材料科技與(yu)化學技術創新

電(dian)鍍中間體/水性工(gōng)業塗料/工業清洗(xi)化學品

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新材(cai)料科技與化學技(jì)術創新

PCB水平電鍍的(de)發展

爲了适應PCB制(zhì)造向多層化、積層(ceng)化、功能化和集成(chéng)化方向迅速發展(zhan)，帶來的高縱橫比(bi)通孔電鍍的需要(yao)，發展出水平電鍍(dù)技術。設計與研制(zhì)水平電鍍系統仍(reng)然存在着若幹技(ji)術性的問題，但水(shui)平電鍍系統的使(shi)用，對印制電路行(háng)業來說是很大的(de)發展和進步。特别(bié)是多層闆通孔的(de)縱橫比超過🐕5:1及積(ji)層闆中❄️大量采用(yòng)的較深的盲孔，使(shǐ)常規的垂直電鍍(du)工藝不能滿足高(gāo)質量、高可靠性互(hu)連孔的技術要求(qiú)。   水平電鍍則在制(zhì)造高♍密度多層闆(pǎn)方面👅的❓運用，顯示(shi)出很大的潛力，不(bú)但能⭐節省人力及(ji)作業時間而且💔生(sheng)産的速度和效率(lü)比傳統的垂直電(diàn)鍍線要高。而且降(jiang)低能量🔴消耗、減少(shǎo)所需💚處理的廢液(yè)廢水廢氣，而且大(dà)大改善工藝環境(jing)和條件，提高電鍍(dù)層的質量水準。   一(yī)、水平電鍍原理簡(jian)介 水平電鍍技術(shù)，是垂直電鍍法技(jì)術發展的繼續，是(shì)在垂直電鍍工藝(yì)的基礎上發展起(qǐ)來的新穎電鍍技(jì)術。這🌐種技術的關(guan)鍵就是應制造出(chū)相适應的、相互配(pèi)套的水平電鍍系(xì)統，能使高🚩分散能(néng)力的鍍液，在改進(jin)供電方式和🤞其它(tā)輔助裝置的配🚶‍♀️合(he)下，顯示出比垂直(zhi)電鍍法更🌈爲優異(yì)的功能作用。   水平(ping)電☁️鍍與垂直電鍍(du)方法和原理是相(xiang)同的，都必須具有(yǒu)陰陽兩極，通電後(hòu)産生電極反應使(shǐ)電解液主成份産(chan)🌐生電離，使帶㊙️電的(de)正♍離子向電極反(fan)應區的負相移動(dòng);帶電的負離子向(xiang)💃🏻電極反應區的正(zhèng)相移動，于是産生(shēng)金屬沉積鍍層和(hé)放出氣體。   因爲金(jīn)屬在陰極的沉積(jī)過程分爲三💛個步(bu)驟：金屬的🍓水合離(lí)子擴散到陰極；第(di)二步是當🆚金屬水(shui)合離子通過雙電(diàn)層時，它們逐漸脫(tuo)水并吸💃附在陰極(ji)表面；第三步是吸(xī)附在陰極表面的(de)金屬🈲離子接受電(diàn)子并進入金屬晶(jīng)格。由于🥰靜⚽電作用(yong)，該✍️層比亥姆霍茲(zī)外層小，并且受到(dào)熱運動的影響。陽(yáng)♍離子排列不像亥(hai)姆霍茲外層那樣(yang)緊密🔴和整齊。該層(céng)稱爲擴散層。擴散(sàn)層的厚度與鍍液(ye)的流速🛀🏻成反比。即(ji)鍍液流速越快，擴(kuò)散🏃🏻‍♂️層越薄，越厚。通(tong)常，擴散層的厚度(du)約爲5-50微米。在遠離(lí)陰極💋的地方，通過(guò)對流到達的鍍液(ye)層稱爲主鍍液。因(yin)爲溶液的對流會(huì)影響鍍液濃度的(de)均勻性。擴散層中(zhōng)的銅離子通過擴(kuò)散和離子遷移傳(chuan)輸到亥姆霍茲外(wài)層。主鍍液中的銅(tóng)離子通過對流和(hé)離子遷移被輸送(song)到陰極表面❄️。   二、水(shui)平電鍍的難點及(ji)對策 PCB電鍍的關鍵(jian)是如何保證基闆(pǎn)兩側和通孔内壁(bi)銅層厚度的均勻(yún)性。爲了獲🏃得塗層(céng)厚度的均勻性，必(bi)須确保印制闆兩(liǎng)側和通✨孔中的鍍(du)液流速應快速一(yi)緻，以獲得薄而均(jun)勻的擴散層。爲了(le)獲得薄而均勻的(de)擴散層，根據目前(qian)水平電鍍系統的(de)結構，雖然系統中(zhōng)安裝了許多噴咀(ju)，但它可以将鍍液(yè)快速垂直地噴射(she)到印制☔闆上，從而(ér)加快鍍液在通孔(kong)中的流速，因此鍍(dù)液流速非常❄️快，并(bìng)且在基闆和通孔(kǒng)的上下部分形成(cheng)渦流，從而使擴散(sàn)層減少且更均勻(yún)。但是，一般情況下(xia)，當鍍液突然流入(ru)狹窄的通孔時，通(tōng)孔入口處的鍍液(yè)也會出現反向回(huí)流現象。   此🔴外，由于(yu)一次電流分布的(de)影響，由于尖端效(xiao)應，入口孔處的♍銅(tong)層厚度過厚，通孔(kǒng)内壁形成狗骨狀(zhuàng)銅塗層。根據鍍液(yè)🏒在通孔内的流♻️動(dong)狀态，即渦流和回(hui)流的大小，以及導(dao)電鍍通孔質量的(de)狀态分析，控制參(cān)數隻能通過工藝(yì)測試方法确定，以(yi)實現印刷電路闆(pǎn)電鍍厚度的均勻(yun)性。由于🏃🏻渦流和回(huí)流的大小無法通(tōng)過理論計算得到(dao)，因此🔞隻能采用測(ce)量過程的方法。   從(cóng)測量結果可知，爲(wèi)了😍控制通孔🌂鍍銅(tong)層厚度的均勻性(xing)，需要根據印刷電(dian)路闆通孔的縱橫(heng)比調整可控的工(gong)藝參數，甚至選擇(zé)分散能力強的鍍(du)銅溶液，添加合适(shì)的添💘加劑，改㊙️進供(gòng)電方式，即反向脈(mo)沖👌電流電鍍，獲得(dé)分布能力強的銅(tong)鍍層⛹🏻‍♀️。特别是積層(céng)闆微💚盲孔數量增(zeng)加，不但要采用水(shuǐ)平電鍍系🌈統進行(háng)電鍍，還要采用超(chao)聲波💛震動來促進(jin)微盲孔内鍍液的(de)更換及流通，再改(gai)進供🏃電方式利用(yòng)反脈沖電流及實(shí)際測試的數據來(lái)👣調正💃可控參數，就(jiu)能獲得滿意的效(xiao)果。   三、水平電鍍的(de)發展👣優勢 水平電(dian)鍍技術的發展不(bu)是偶然的，而是高(gao)密度、高精度、多功(gōng)能、高縱橫比多層(ceng)印制電路❓闆産品(pǐn)特殊功能的需要(yào)是個必然的結果(guǒ)。它的優勢就是要(yao)比現在所采用的(de)垂直挂鍍工藝方(fang)法更爲先進，産品(pin)質量更爲可靠，能(neng)實現規模化的大(dà)生🧡産。它與垂直電(diàn)鍍工藝方法相比(bi)具有以下長處： （１）适(shi)應尺寸範圍較寬(kuan)，無需進行手🏃‍♀️工裝(zhuang)挂，實現全部自動(dong)化作業，對提高和(hé)确保作業過程對(duì)基闆表面無損害(hai)，對實現規模化🍓的(de)大生産極爲有利(lì)。 （２）在工藝審查中，無(wú)需留有裝夾位置(zhì)，增加♻️實用面積，大(da)大節約原材料的(de)損耗。 （３）水平電鍍采(cai)用全程計算機控(kòng)制，使基🔱闆在相同(tóng)的條件下，确保每(mei)塊印📞制電路闆的(de)表面與孔的🔞鍍層(ceng)的均一性。 （４）從管理(lǐ)角度看，電鍍槽從(cong)清理、電鍍♍液的添(tiān)加和更換，可完全(quan)實現👉自動化作業(ye)，不會因爲人爲的(de)錯誤造成管理上(shàng)的失控問題⭐。 （５）從實(shi)際生産中可測所(suǒ)知，由于水✂️平電鍍(du)采用多段水平清(qīng)洗，節約清洗水用(yong)🌐量及減少污水處(chù)理的壓力。 （６）由于該(gāi)系統采用封閉式(shì)作業，減少對作業(yè)空間⭕污染和熱量(liàng)蒸發對工藝環境(jing)的直接影響，大大(dà)改善作🤩業環境。特(te)别是烘闆時由于(yu)減少熱量損耗，節(jiē)約了能量的🏃🏻‍♂️無謂(wèi)消耗及提高生産(chan)效率。   四、總結 水平(ping)電鍍技術的出現(xian)，完全爲了适應高(gao)縱橫比通孔電鍍(dù)的需要。但由于電(diàn)鍍過程的複雜✨性(xing)和特殊性，在設計(jì)與研👄制水平電鍍(dù)系統仍存在着若(ruo)幹技術性的問題(ti)🐕。這有待在實踐過(guò)程中改進。盡管🔞如(rú)此，水平電鍍系🐆統(tong)的使用對印制電(dian)路行業來說是很(hěn)大⛹🏻‍♀️的發展和進步(bù)。因爲此類型的設(she)備在制造高密度(dù)多層闆方面的運(yun)用，顯示出很大的(de)潛力。水平電鍍🐪線(xian)适用于大規模産(chan)量24小🥵時不間斷作(zuò)業，水平電鍍線在(zai)調試的時候較垂(chui)🚶‍♀️直電⭐鍍線稍🌏困難(nan)一些，一旦調試完(wán)畢是👈十分穩定的(de)，同時💞在使用過程(cheng)中要随時監控鍍(du)液的情況對鍍液(yè)進行調整，确保長(zhang)時間穩定工作。

發(fā)布時間:

2025-12-13

PCB未來将(jiang)被芯片取代？

從2006年(nian)開始，中國的PCB産值(zhí)便超過了日本成(chéng)爲了全球♈最大的(de)生産基地，2020年産值(zhi)占比更是達到了(le)全球的53.8%。有趣的是(shi)，盡管✂️全球🍓的PCB市場(chang)呈現了一定的周(zhou)期性，但中國的PCB産(chan)值卻在不斷攀升(sheng)，2020年國内PCB闆行業産(chan)值規模達超過350億(yì)美元。

發布時間:

2025-12-13

PCB名詞：通孔、盲孔、埋(mai)孔

現代印刷電路(lu)闆是由一層層的(de)銅箔電路疊加而(er)🈲成的，而不同🌈電路(lù)層之間的連通靠(kào)的就是導孔(VIA)，這是(shi)因爲現今電路闆(pan)的制造使用鑽孔(kong)來連通于不同的(de)電路層，連通的目(mù)的則是爲了導⛹🏻‍♀️電(diàn)，所以才叫㊙️做導通(tōng)孔，爲了要導電就(jiu)必須在其鑽孔㊙️的(de)表面再🐅電鍍上一(yi)層導電物質(一般(bān)是銅)，如此一來電(dian)子才能在不同的(de)銅箔層之間移動(dòng)，因爲原始鑽孔🈚的(de)表面隻有樹脂是(shi)不會導電的。

發布(bù)時間:

2025-12-13

PCB化學品正(zhèng)打破國外壟斷，逐(zhu)步實現進口替代(dài)

　　同泰化學提供線(xiàn)路闆鍍銅、鍍錫和(hé)鍍銀用化學品中(zhong)間體，包括聚醚SN系(xì)列，陽離子聚合物(wu)整平劑Leveler系列📐等多(duō)種産品，詳細産品(pin)介紹可訪問以下(xià)鏈接。/product/8/   　　産品及技術(shù)💃🏻咨詢電話/Product Enquiry： +86-755-2722 5202 +86-157 9588 8262（吳經🛀🏻理(lǐ)）。   　　近年來，下遊電子(zi)産品追求短、小、輕(qīng)、薄的發展趨勢，帶(dài)動PCB持續向高😘精密(mi)、高集⭕成、輕薄化方(fang)向發展。電子産品(pǐn)對PCB的可靠性、穩定(dìng)性、耐熱性、導體延(yan)展性、平整性、表面(miàn)清潔度等性💃🏻能提(ti)出了越來越嚴格(gé)的要求，而PCB的各種(zhǒng)要求的變化、各類(lei)性能的提高，往往(wang)👅需要通過化學配(pei)方和工藝的改變(bian)來實現。這些在PCB生(shēng)産過程🌈中所使用(yong)的化學品統稱爲(wèi)PCB化學品。     　　資料來源(yuán)：《淺析中國PCB電子化(huà)學品市場的機遇(yu)與挑戰》，戰新産研(yan)♋PCB研究所整理 　　PCB制造(zao)從開料到成品包(bao)裝有幹制程、濕制(zhi)程幾十道工序，工(gong)藝流程長，控制點(diǎn)繁瑣，影響品質因(yin)素較多。 按照PCB制程(chéng)，PCB化學品一般可分(fèn)爲💔線路形、前處理(li)劑、電鍍工藝♈、PCB表面(miàn)塗(鍍)覆及周邊藥(yao)♌水，其中電鍍工藝(yì)🤩占比最高，達到44%，其(qí)次是PCB表明塗(鍍)覆(fu)，占比達到22%。     　　資料來(lái)🌈源：《淺析中☀️國PCB電子(zǐ)化學品市場的機(jī)遇與挑戰》，戰新産(chǎn)研PCB研究⭐所整理 　　海(hai)外廠商在電鍍工(gong)藝和PCB表面塗覆比(bǐ)本土👄廠商占比🚶高(gao)，且高出一倍左🔴右(yòu)，分别爲70%和65%。然而PCB化(huà)學品分類工藝占(zhan)比中電鍍工藝和(he)PCB表面塗覆最高，因(yīn)此說明目前海外(wai)廠商在PCB化學品中(zhōng)仍處于♋主導地位(wèi)。 　　早期中國大陸PCB化(hua)學品市場由外資(zī)品牌所壟斷，本土(tǔ)PCB化學品品牌從周(zhōu)邊物料(如洗槽劑(jì)、消泡劑、蝕😘刻、剝膜(mó)💁和退錫等産品)開(kāi)始進入市場，經過(guò)多年技術積澱及(ji)研究發展，PCB系列專(zhuān)用化學品配方不(bu)斷改良，技術不斷(duan)突破，本土品牌應(ying)用領域及使用客(kè)戶在不斷拓展。部(bù)👅分優勢企💛業與PCB 廠(chǎng)商深度合作，通過(guò)😍對配方不斷創新(xin)和改良，已逐👣步擁(yōng)有自己的專利🌂和(hé)核心配方，并逐步(bù)打入大型 PCB 廠商，包(bao)括外資企業，其品(pin)牌廠商逐步得到(dào)市場的認可。在本(běn)土廠商共💛同努力(li)下，PCB系☂️列專用化學(xué)品逐步改變絕大(dà)部分被國外公司(sī)🌂壟斷局面。 　　國内PCB化(huà)學品行業主要本(ben)土品牌企業有光(guang)華科技、貝加爾化(hua)學、深圳🌏興經緯、深(shen)圳♊闆明科技等，海(hai)外廠商有♍安美特(tè)等。  

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2025-12-13

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