印刷電路闆(pan)(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子産品的必(bì)要組成部分，是承(cheng)載電💁子産✨品中電(dian)子元件的母闆。目(mù)前，電子産品快速(sù)🌏向小型化、便捷化(hua)、智能化方向發展(zhan)，擁有高連通密度(du)的多層印刷電路(lù)闆🔴(HDI-PCB)和柔性電路闆(pǎn)(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱軟闆)是⛷️制造(zào)這些電子産品的(de)重要部件之一。在(zai)多層電路🔞闆和軟(ruan)闆中使用金屬化(hua)的通孔或盲孔來(lái)實現不同層之間(jiān)的👉導通。通孔電鍍(du)銅是實現通孔金(jīn)🐆屬化的重要途徑(jing)，也是多層PCB和💘FPC制作(zuò)過程中非常重要(yao)的一項技術。但是(shi)在直流電鍍過程(chéng)中，由于通孔内的(de)電流密度分布不(bu)均勻㊙️，使用傳✉️統鍍(du)液很難在孔内得(dé)到厚度均勻的鍍(du)層，而使用有機添(tiān)加劑是一個有效(xiao)而且經濟的方法(fǎ)。所以，開發出有效(xiao)而且穩定🐉性、适應(yīng)性強的通孔電鍍(dù)✍️添加劑是非常必(bì)要的。
在通孔的直(zhí)流電鍍過程中，孔(kǒng)口的電流密度往(wang)往比孔中間位💔置(zhi)的電流密度大，使(shi)得孔口處銅沉積(jī)速度比孔中心快(kuai)，最終會導緻孔口(kǒu)處的銅鍍層比孔(kǒng)中心的厚。考慮到(dao)電路闆不同的應(ying)用環境和整個電(dian)子系統的穩定性(xing)，在孔内獲得均勻(yun)的銅鍍層甚至孔(kǒng)中心的銅鍍層是(shì)孔口的1.5～2.5倍，是很有(you)必要的。随着PCB鑽孔(kong)和布🐉線技術的發(fa)展，PCB上的通孔孔徑(jìng)越來越小，布線越(yue)來越密，這對🔆通孔(kong)的金屬化提出了(le)更高的要求。PCB/FPC電鍍(du)中的添加劑一般(bān)爲複合添加劑，也(yě)就是一個添加劑(jì)體系，并不是一種(zhǒng)單一的添加劑。一(yi)個添加劑體系中(zhong)的每種添加劑都(dōu)有🔞自己獨特的作(zuo)用，而且它們之間(jian)的協同作用是一(yī)個添加劑體系起(qǐ)作用的關鍵，這也(ye)✔️是添加劑研究中(zhōng)的重點。
開發新的(de)PCB/FPC通孔電鍍添加劑(ji)體系将有助于推(tui)動PCB/FPC制造技術向精(jīng)細化方向發展。而(ér)且，對一個新的PCB/FPC通(tōng)孔電鍍添加劑體(tǐ)🧑🏾🤝🧑🏼系的機理方面的(de)解釋可以爲其他(ta)功能性電鍍添🏃♂️加(jia)劑的設計提供新(xin)思路。
同泰化學垂(chuí)直連續電鍍(VCP)高TP值(zhi)酸性鍍銅光澤劑(ji)用🧑🏽🤝🧑🏻電鍍中間體推(tui)薦使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮(liang)劑、抑制劑和整平(píng)劑組分按♈一定的(de)比例複配成優質(zhi)的PCB/FPC通孔用高TP值VCP酸(suan)性鍍🏃銅光亮劑。
