新聞中心-深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品
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新材料科(ke)技與化學(xue)技術創新(xīn)

電鍍中間(jiān)體/水性工(gong)業塗料/工(gong)業清洗化(huà)學品

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新(xīn)材料科技(ji)與化學技(ji)術創新
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PCB水平電(diàn)鍍的發展(zhan)

爲了适應(ying)PCB制造向多(duō)層化、積層(céng)化、功能化(hua)和集成化(huà)方向迅速(sù)發展，帶來(lai)的高縱橫(heng)比通孔電(diàn)鍍的需要(yào)，發展出水(shuǐ)🔞平電✌️鍍技(jì)術。設計與(yǔ)研制水平(ping)電鍍系統(tǒng)🥵仍然存在(zài)着若幹技(jì)術性的問(wèn)題，但水平(píng)電鍍系統(tong)的使用，對(dui)印制電路(lu)行業來說(shuō)是很大的(de)發展和進(jin)👨‍❤️‍👨步。特别是(shì)多層闆通(tōng)孔的縱橫(heng)比超過5:1及(jí)積層闆中(zhōng)大量采用(yòng)的較深的(de)盲孔，使常(cháng)規的垂直(zhi)電鍍工藝(yi)不能滿足(zú)高質量、高(gao)可靠性互(hu)連孔的技(ji)術要求。   水(shuǐ)平🌈電鍍則(ze)在制造高(gāo)♊密度多層(céng)闆方面的(de)運用，顯示(shì)🥵出很大的(de)潛力，不但(dàn)能🌐節省人(rén)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻力及作業(yè)時間而且(qiě)生産的速(sù)度和效率(lǜ)比傳統的(de)垂直電鍍(du)線要高。而(ér)❌且降低能(néng)量消耗、減(jiǎn)少所需處(chù)理的廢液(ye)廢水廢氣(qi)，而且大大(dà)改善工藝(yi)環境和條(tiao)件，提高電(diàn)鍍層的質(zhì)量水準。   一(yī)、水平電鍍(du)原理簡介(jie) 水平電鍍(dù)技術，是垂(chui)👉直電鍍法(fǎ)技術發展(zhan)的繼續，是(shì)在垂直電(dian)鍍工藝的(de)基礎上發(fā)展起來的(de)新穎電鍍(du)技術。這種(zhong)技術的關(guan)鍵就是應(ying)制造出相(xiang)适應的、相(xiang)互配套的(de)🏒水平電鍍(du)系統，能使(shi)高分散能(neng)力的鍍液(yè)，在改進供(gòng)電方式和(hé)其它輔助(zhù)裝置的配(pèi)合下，顯示(shì)出比🥰垂直(zhí)電鍍🌈法更(gèng)爲優異的(de)🍓功能作用(yong)。   水平電🏒鍍(dù)與垂直電(dian)👉鍍方法和(hé)原理是相(xiang)同的，都必(bì)須具有陰(yīn)陽兩極，通(tōng)電後産生(shēng)電極反應(ying)使電解液(yè)主成份産(chǎn)生電離，使(shi)帶♉電的正(zhèng)離子向電(dian)極反應區(qu)的負相移(yi)動;帶電的(de)負離子向(xiàng)電極反應(ying)區的正相(xiang)移動，于是(shì)産生金屬(shǔ)沉積鍍層(ceng)🔆和放出氣(qì)🐇體。   因爲金(jin)屬在陰極(ji)的沉積過(guo)程分爲三(san)個步驟：金(jīn)屬的水合(hé)離子擴散(sàn)到陰極；第(dì)二步是當(dāng)金屬水合(he)離🏃🏻‍♂️子通過(guo)✍️雙電層時(shí)，它們逐漸(jian)脫水并吸(xī)㊙️附在陰極(jí)表面🌐；第三(san)步是吸附(fu)在陰極表(biao)面的金屬(shu)離子接受(shou)電子并進(jin)入金屬晶(jing)格。由于靜(jing)電作用，該(gāi)層比亥姆(mǔ)霍茲外層(céng)🔅小，并且受(shòu)到熱運動(dong)的影響。陽(yang)離子排列(lie)不像亥姆(mǔ)霍茲外層(ceng)那樣緊密(mi)和整齊。該(gāi)層⛷️稱爲擴(kuò)散層。擴散(sàn)層的厚度(du)與鍍液的(de)流速成反(fǎn)🔞比。即鍍液(ye)流速越快(kuài)，擴散層越(yue)薄，越厚。通(tōng)常，擴散層(ceng)的厚度約(yuē)爲5-50微米。在(zài)遠離陰極(ji)的地方，通(tōng)過對流到(dao)達的鍍液(ye)層稱爲主(zhu)鍍液。因爲(wèi)溶液的對(dui)流會影響(xiang)鍍液濃度(dù)的均勻性(xìng)。擴散層中(zhong)的銅離子(zi)通過擴散(san)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼和離子遷(qiān)移傳輸到(dào)亥姆霍茲(zi)外層。主鍍(dù)液中的銅(tong)🙇🏻離子通過(guò)對流和離(lí)子遷移被(bei)輸送到陰(yin)極表面。   二(èr)、水平電鍍(du)的難點及(jí)對策 PCB電鍍(du)的關鍵是(shì)如何保證(zhèng)基闆兩側(cè)和通孔内(nei)壁銅層厚(hou)⛹🏻‍♀️度的均勻(yún)性。爲了獲(huo)得塗層厚(hou)度🌈的均勻(yun)性，必須确(que)保印🔴制闆(pan)❓兩側和☎️通(tong)⛷️孔中的鍍(du)液流速應(yīng)快速一緻(zhi)，以獲得薄(bao)而均勻的(de)擴散層。爲(wei)了獲得薄(báo)而均勻的(de)擴散層，根(gēn)據目☂️前水(shui)平電鍍系(xì)👄統的結構(gòu)，雖然系統(tong)中安裝了(le)許多噴咀(ju)，但它🔅可以(yǐ)将鍍液快(kuài)速垂直地(di)噴射到印(yin)制闆上，從(cóng)而加快鍍(du)液在通孔(kong)中的流速(sù)，因此鍍液(yè)流速非常(chang)快，并且在(zài)🔱基闆和通(tong)孔的上下(xia)部分形成(chéng)渦流，從而(ér)☂️使擴散層(ceng)減少且更(geng)均勻。但是(shì)，一般情況(kuang)下，當鍍液(ye)🤟突然流入(ru)狹窄👨‍❤️‍👨的通(tōng)孔時，通孔(kong)入口處💘的(de)鍍液也會(huì)出現反向(xiàng)回流現象(xiàng)。   此外，由于(yu)一次電流(liu)分布的影(ying)響，由于尖(jian)端效應，入(rù)口孔處的(de)銅層厚度(dù)過厚，通孔(kong)内壁形成(cheng)狗骨狀銅(tóng)塗層。根據(ju)鍍液在通(tong)孔内的流(liú)動狀态，即(ji)渦流和回(hui)流的♋大小(xiǎo)，以及導電(dian)鍍通🔅孔質(zhi)量的狀态(tai)分析，控制(zhì)參數隻能(neng)通過工藝(yì)測試方法(fa)😘确定，以實(shi)現印刷電(diàn)路闆電鍍(du)厚度的均(jun)勻性。由于(yu)💔渦流和回(huí)📱流的大小(xiao)無法通過(guò)理🏃‍♀️論計算(suan)得到，因此(cǐ)隻能🚶采用(yong)測量過程(chéng)的方法。   從(cóng)測量結果(guǒ)可知，爲了(le)控制通孔(kǒng)鍍銅層厚(hòu)度的✂️均勻(yún)🈲性，需要根(gen)據印刷電(dian)路闆通孔(kǒng)的縱🏃🏻橫比(bi)調整可控(kong)的工藝參(can)數，甚至選(xuan)擇分散能(neng)力強的鍍(dù)銅溶液，添(tian)加合适的(de)添🛀🏻加劑，改(gai)進供電方(fāng)式，即反向(xiàng)脈沖電流(liú)電鍍，獲得(dé)分布⭐能♋力(li)強的銅鍍(du)層。特别是(shi)積層闆微(wēi)盲孔數量(liàng)增加，不但(dàn)要采用水(shui)平電鍍系(xì)🌈統進行電(diàn)鍍，還要采(cǎi)用超聲波(bo)震動來促(cu)進微盲孔(kong)内鍍液的(de)🎯更換及流(liu)📱通，再改進(jin)供電方式(shì)利用反脈(mò)♍沖電流及(jí)實際測試(shì)💋的數據來(lái)調正可控(kong)參數，就能(néng)獲得滿意(yi)的效果。   三(sān)、水平電鍍(dù)的發展優(yōu)勢 水平電(dian)鍍技術的(de)發展不是(shì)偶然的，而(er)是高密度(dù)💰、高精度、多(duō)功能、高縱(zong)橫比多層(ceng)印💋制電路(lù)闆産品特(tè)殊功能的(de)需要是個(ge)必然的結(jie)果。它的優(you)勢就是要(yao)比現在所(suǒ)采用的垂(chuí)😍直挂鍍工(gōng)藝方法更(gèng)🌐爲先進，産(chan)品質量更(geng)爲可靠，能(néng)實現規模(mo)化的大生(shēng)❄️産。它與垂(chui)直電👈鍍工(gōng)藝方法相(xiàng)比具有以(yi)下長處： （１）适(shì)♍應尺寸範(fàn)圍較寬，無(wu)需進行手(shǒu)工裝挂，實(shi)現全部自(zì)動化作業(ye)❤️，對提高和(hé)确保作業(yè)過程對基(ji)闆表面無(wu)損害，對實(shi)現規模化(huà)的大生産(chan)極爲有利(li)。 （２）在工藝審(shěn)查中，無需(xu)留有裝夾(jia)位置，增加(jia)實用面積(ji)，大大節約(yuē)💯原材料的(de)損耗。 （３）水平(ping)電鍍采用(yòng)全程計算(suan)機控制，使(shǐ)基❄️闆在相(xiang)同的條件(jian)下，确保每(měi)塊印制電(diàn)路闆的表(biǎo)☁️面與孔的(de)鍍層的均(jun1)一性。 （４）從管(guan)理角度看(kan)，電鍍槽從(cóng)清理、電鍍(dù)💋液的添加(jiā)和更換，可(ke)完全實現(xiàn)自動化作(zuò)🈲業，不會因(yīn)爲人爲的(de)錯誤♍造成(cheng)管理上的(de)失控問題(tí)。 （５）從實際生(shēng)産中可測(cè)所知，由于(yú)水平電鍍(dù)采用多段(duàn)水平清洗(xǐ)，節約清洗(xǐ)水用💃🏻量及(ji)減少污水(shui)處理的壓(ya)力。 （６）由于該(gāi)系統采用(yong)封閉式作(zuò)業，減少對(duì)作業空間(jian)🐪污染和熱(re)量蒸發對(dui)工藝環境(jing)的直接影(ying)響，大大改(gai)善作業環(huan)境。特别是(shi)烘闆時由(you)于減少熱(re)量損耗，節(jiē)約了能量(liang)的💚無謂消(xiāo)耗及提高(gao)生産效率(lǜ)。   四、總結 水(shui)💚平電鍍技(ji)術的出現(xiàn)❓，完全爲了(le)适應高縱(zòng)橫比通孔(kong)電鍍的需(xu)要。但由于(yu)電鍍過程(cheng)的複雜性(xìng)⚽和特殊性(xing)，在設計與(yu)研制水平(ping)電鍍系統(tǒng)仍存在着(zhe)若幹技術(shù)性的問題(ti)。這有待在(zai)實踐過程(cheng)中改進。盡(jìn)管如此，水(shui)🚩平電鍍系(xi)🤩統的使用(yòng)對印制電(diàn)路行業來(lái)說是很大(da)的發展和(hé)進步。因爲(wei)此類型的(de)設備在制(zhi)造高密度(dù)❤️多層闆方(fāng)面的運用(yòng)，顯示出很(hěn)大的潛力(lì)。水平電鍍(du)線适用于(yú)大規模産(chǎn)量24小🙇🏻時不(bu)🌐間斷作業(ye)，水平電鍍(dù)線在調試(shì)的時候較(jiao)垂直電鍍(du)線稍困難(nan)一些，一旦(dan)☔調試完畢(bi)是十分穩(wen)定的，同時(shí)♌在使用過(guo)程中要随(sui)時監控鍍(dù)液的情況(kuàng)對鍍液進(jìn)行調整，确(que)保長時間(jiān)穩定工作(zuò)。

發布時間(jian):

2025-12-13

圖片名稱(cheng)

PCB名詞：通孔(kǒng)、盲孔、埋孔(kong)

現代印刷(shuā)電路闆是(shi)由一層層(céng)的銅箔電(diàn)路疊加而(ér)成的，而不(bu)同電路層(céng)之間的連(lian)通靠的就(jiù)是導孔(VIA)，這(zhe)是因爲現(xiàn)今電路闆(pǎn)的制造使(shi)用鑽孔來(lái)連通于不(bu)同的電路(lù)層，連通的(de)目🔞的則是(shi)爲了導電(dian)，所以才叫(jiào)做導通孔(kong)，爲了要導(dǎo)電就必須(xū)在其鑽孔(kong)的表面再(zài)💋電鍍上一(yī)層導電物(wu)質(一般是(shì)銅)，如此一(yi)來電子才(cai)🔴能在不同(tong)的銅箔層(ceng)之間移動(dòng)，因爲原始(shǐ)鑽孔的表(biǎo)面隻有樹(shù)脂是不會(hui)導電的。

發(fā)布時間:

2025-12-13

圖(tu)片名稱

PCB化(hua)學品正打(da)破國外壟(long)斷，逐步實(shí)現進口替(ti)代

　　同泰化(huà)學提供線(xian)路闆鍍銅(tong)、鍍錫和鍍(dù)銀用化學(xue)品中間體(tǐ)，包括♉聚醚(mí)SN系列，陽離(lí)子聚合物(wu)整平劑Leveler系(xi)列等多種(zhong)産品，詳🧡細(xì)産品介紹(shao)可訪問以(yǐ)下鏈接。/product/8/   　　産(chan)品及技術(shù)咨詢電話(huà)/Product Enquiry： +86-755-2722 5202 +86-157 9588 8262（吳經理）。   　　近(jin)年來，下遊(yóu)🆚電子産品(pin)追求短、小(xiǎo)、輕、薄的發(fa)展🏃‍♂️趨勢，帶(dai)動PCB持續向(xiang)高精密、高(gāo)集成、輕薄(bao)化方🎯向發(fā)展。電子産(chǎn)品對PCB的可(ke)靠性、穩定(ding)性、耐熱性(xing)、導體延展(zhǎn)性、平整性(xìng)、表面清潔(jié)度等性能(néng)提👅出了越(yuè)來越嚴格(gé)的要求，而(er)PCB的各種要(yào)求的變化(hua)、各類性能(néng)的提高，往(wǎng)往需要通(tong)過化學配(pèi)方和工藝(yi)的✌️改變來(lái)實現。這些(xie)在PCB生産過(guò)程🔞中所使(shǐ)用的化❗學(xué)品🐕統稱爲(wèi)PCB化學品。     　　資(zi)料來源：《淺(qian)析中國PCB電(diàn)子化學品(pǐn)市🈚場的機(ji)遇與📐挑戰(zhan)》，戰新産研(yan)PCB研究所整(zhěng)理 　　PCB制造從(cóng)開♉料到成(chéng)品包裝有(yǒu)幹制程、濕(shi)制程幾十(shí)道工序，工(gong)藝流程長(zhang)，控制點繁(fan)瑣，影響品(pǐn)質因素較(jiào)⭐多。 按照PCB制(zhì)程，PCB化學品(pǐn)一般可分(fen)爲線路形(xíng)、前處理劑(jì)、電鍍工藝(yi)、PCB表面塗(鍍(du))覆及周邊(biān)藥🆚水，其中(zhōng)電鍍工藝(yì)占比最高(gao)，達到44%，其次(cì)是PCB表👣明塗(tu)(鍍)覆，占比(bǐ)達到22%。     　　資料(liao)來源：《淺析(xī)中國PCB電子(zǐ)化學品市(shi)場的機遇(yu)與挑戰》，戰(zhan)新産🥰研PCB研(yan)究所整理(lǐ) 　　海外廠商(shang)在電鍍工(gōng)藝和PCB表面(mian)塗覆比本(ben)土廠商占(zhan)比高，且高(gao)出一倍左(zuǒ)♊右，分别爲(wèi)70%和65%。然而PCB化(hua)學品分類(lèi)工藝占比(bǐ)中電鍍工(gōng)藝和PCB表面(mian)塗覆最高(gao)，因此說明(míng)目前海外(wài)廠商在PCB化(hua)學品中仍(réng)處于主導(dǎo)地位。 　　早期(qi)中國大陸(lù)PCB化學品市(shi)場由外資(zi)品牌所壟(lǒng)斷，本土PCB化(huà)學品品牌(pái)從周邊物(wù)料(如洗槽(cao)劑、消泡劑(ji)、蝕♈刻、剝膜(mó)♈和退錫等(deng)産品)開始(shǐ)進入市場(chang)，經過多年(nian)技㊙️術積澱(dian)及研究發(fā)展，PCB系列專(zhuān)用化學品(pin)配方不斷(duan)改良，技術(shù)不斷突破(pò)，本🙇🏻土🏃🏻品牌(pai)應用領域(yu)及使用客(ke)戶在不斷(duan)拓展。部分(fèn)優勢企業(ye)與PCB 廠商深(shen)度合作，通(tong)過對配方(fāng)不斷創新(xin)🎯和改良，已(yi)逐步擁有(you)🐅自己的專(zhuan)利📧和核心(xīn)配方，并逐(zhú)步打入大(da)型 PCB 廠商😄，包(bao)括外資👣企(qǐ)業🐉，其品牌(pái)廠商逐步(bù)得到市場(chang)的認可。在(zài)本土廠商(shāng)共同努力(lì)下，PCB系列專(zhuan)用化學品(pǐn)逐步改變(biàn)絕大部分(fèn)被🎯國外公(gong)司壟斷局(jú)面。 　　國内PCB化(hua)學品行業(yè)主要本土(tǔ)品✉️牌企業(ye)有光華科(ke)技、貝加爾(er)化學、深圳(zhèn)興經緯、深(shēn)圳闆明科(kē)技等，海外(wai)廠商有安(ān)美特等。  

發(fa)布時間:

2025-12-13

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