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新材料科技(ji)與化學技術創(chuang)新

Copper Gleam™ HS-200 Electrolytic Copper from Dupont Dow Rhom Hass Company

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BOPP、BOPET等多基材包裝(zhuang)薄膜用水性塗(tú)料樹脂

近年來(lai)PET、PI、PC、PMMA、PVC、PS等高分子薄膜(mo)産品在各領域(yu)的應用越來越(yuè)普及，這些❤️材料(liao)具有優秀的光(guang)學透明性、物理(li)機械和化學穩(wen)定性，并💜且可以(yi)通過附加功能(néng)塗層實現表面(miàn)👄防靜電🔅、導電、發(fā)熱、減反🔅、消光其(qi)他特殊效果，使(shǐ)得這些高分子(zǐ)薄🌈膜材料的功(gong)能性得到完善(shan)，同時使薄膜的(de)品質得到提升(sheng)，應用範圍得到(dào)擴展，具有很高(gāo)的經🔞濟價值。薄(báo)膜表面功能化(huà)塗層的實施目(mù)的有3個：一是賦(fu)予薄膜新的功(gōng)能;二是對薄膜(mo)進行保護提

圖片名(ming)稱

BondFilm工(gong)藝介紹

通常來(lai)說，BondFilm工藝會将銅(tóng)微蝕刻至1.2 到1.5 µm的(de)厚度，同時将銅(tong)表面💚(200 - 300 A)轉㊙️化成期(qi)望的有機-金屬(shu)結構。通過這個(gè)工☀️藝後，可見的(de)結果便🌍是形成(cheng)一個棕色的均(jun1)勻鍍層。雖然銅(tong)的蝕刻會随着(zhe)浸置時間而不(bu)斷進行，但是實(shi)際上BondFilm粘附層的(de)生長是受自我(wǒ)限制的，在該層(céng)的🏒形成和溶解(jiě)達到平衡後，就(jiu)會達到了一個(ge)最大厚🐉度。

發布(bu)時間:

2025-12-23

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