国产精品久久久久久久久久新聞中心-深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品
·
•
 
•
•
•··
 
›
••·
·
·•
 
 



    






    

        

            

                    

                        
                            新聞(wen)資訊
                        
                    

                

                    

                        
新聞(wen)資訊

                        
新材(cai)料科技與(yu)化學技術(shu)創新

                    

                

                
            

        

    



 



    

        
    



 



 



    

    

        

    

    


    


        

    

    

                    
                    
            圖片名稱(cheng)
        
                    




    

    

        
    PCB水平電鍍(du)的發展
        


        
    爲(wei)了适應PCB制(zhi)造向多層(ceng)化、積層化(hua)、功能化和(he)集成化方(fang)🔞向迅速👨‍🦰發(fa)展，帶來的(de)高縱橫比(bi)通孔電鍍(du)的需要，發(fa)展出水平(ping)電鍍技術(shu)。設計與研(yan)制水平電(dian)鍍系統仍(reng)然存在着(zhe)若幹技術(shu)性的問🧛🏾‍♀️題(ti)，但水平電(dian)鍍系統的(de)使用，對印(yin)制電路🙈行(hang)業來說是(shi)很大的發(fa)展和進步(bu)。特别是多(duo)層闆通孔(kong)的縱橫比(bi)超過5:1及積(ji)層闆中大(da)量采用的(de)較深的盲(mang)孔，使常規(gui)的垂直電(dian)鍍工藝👋不(bu)能滿足高(gao)質量、高可(ke)靠性互連(lian)孔的技術(shu)要求。

 

水😁平(ping)電鍍則在(zai)制造高密(mi)度多層闆(pan)方面的運(yun)用，顯示出(chu)很大的🙉潛(qian)力，不但能(neng)節省人⛹🏻‍♀️力(li)及作業時(shi)間而且生(sheng)産的速度(du)和效率比(bi)傳統的垂(chui)直電鍍線(xian)要高。而且(qie)降低能量(liang)消耗、減少(shao)所需處理(li)的廢液廢(fei)水廢氣，而(er)且大大改(gai)善工藝環(huan)境和條👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽件(jian)，提高電鍍(du)層的質量(liang)水準。

 

一、水(shui)平電鍍原(yuan)理簡介

水(shui)平電鍍👧🏾技(ji)術，是垂直(zhi)電鍍法技(ji)術發展🧜🏼‍♂️的(de)繼續，是在(zai)垂直電鍍(du)工藝的基(ji)礎上發展(zhan)起來的新(xin)穎電鍍技(ji)術。這🙂‍↔️種技(ji)術的關鍵(jian)就是應制(zhi)💁🏼‍♀️造出相适(shi)應的、相互(hu)配套的水(shui)平電鍍系(xi)統，能使高(gao)分散能力(li)的鍍液😝，在(zai)改進供電(dian)方式和其(qi)它輔助裝(zhuang)置的配合(he)下，顯示出(chu)比垂🧜🏼‍♀️直電(dian)鍍法更😮‍💨爲(wei)優異的功(gong)能作用。

 

水(shui)平電鍍與(yu)垂直電鍍(du)方法和原(yuan)理是相同(tong)的，都必😁須(xu)具有陰陽(yang)兩極，通電(dian)後産生電(dian)極反應使(shi)電解液主(zhu)成份産生(sheng)電離，使帶(dai)電的正離(li)子向電極(ji)反應區的(de)負相移動(dong);帶電的負(fu)離子向電(dian)極反應區(qu)的正相移(yi)動，于是産(chan)生金屬沉(chen)積鍍層👿和(he)放出氣體(ti)。

 

因爲金屬(shu)在陰極的(de)沉積過程(cheng)分爲三💁🏼‍♀️個(ge)步驟：金屬(shu)的水合離(li)子擴散到(dao)陰極；第二(er)步是當金(jin)屬水合離(li)子通過雙(shuang)電層時，它(ta)們逐漸脫(tuo)水并吸附(fu)在陰極表(biao)面；第三步(bu)是吸附🛀🏼在(zai)陰極表面(mian)的金屬離(li)子接受電(dian)子并進入(ru)金屬晶格(ge)。由于靜電(dian)作用，該層(ceng)比亥姆霍(huo)茲外層🔞小(xiao)，并且受到(dao)熱運動的(de)影響。陽離(li)子排列不(bu)像亥姆霍(huo)茲外層那(na)樣緊密和(he)整齊。該🙂‍↔️層(ceng)稱爲擴散(san)層。擴散層(ceng)的🙂‍↕️厚度與(yu)鍍液的流(liu)速😁成反比(bi)。即鍍液流(liu)速越快，擴(kuo)散層越薄(bao)，越厚。通常(chang)，擴散層的(de)厚度約爲(wei)5-50微米。在遠(yuan)離陰極的(de)地方🛌🏻，通過(guo)對流到達(da)的鍍液層(ceng)稱爲主鍍(du)液。因爲溶(rong)液的對流(liu)會影響🧛🏾‍♀️鍍(du)液濃度😁的(de)均勻性。擴(kuo)散層中的(de)銅離子通(tong)過擴散和(he)離子遷移(yi)傳輸到亥(hai)姆霍茲外(wai)層。主鍍液(ye)中的銅離(li)子通過對(dui)流和離子(zi)遷移被輸(shu)送到陰極(ji)表面。

 

二、水(shui)平電鍍的(de)難點及對(dui)策

PCB電鍍的(de)關鍵👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽是如(ru)何保證🧑🏽‍🎄基(ji)闆兩側和(he)通孔内壁(bi)銅層厚度(du)的均勻性(xing)。爲了獲得(de)塗層厚度(du)的均勻性(xing)，必須确保(bao)印制闆兩(liang)側和通孔(kong)中的鍍液(ye)流速應快(kuai)速一緻，以(yi)獲得薄而(er)均勻的擴(kuo)散層。爲了(le)獲得薄而(er)均勻😁的擴(kuo)散層，根據(ju)目前水平(ping)電鍍系統(tong)的結構，雖(sui)然系統中(zhong)安😝裝ˇ了許(xu)多噴咀，但(dan)它可以将(jiang)鍍液快速(su)垂直地噴(pen)射到印制(zhi)💞闆上，從而(er)加快鍍液(ye)在通孔中(zhong)的流速，因(yin)此鍍液流(liu)速非常快(kuai)，并且在基(ji)闆和通孔(kong)的上下部(bu)分形成渦(wo)流，從而使(shi)擴散層減(jian)少且更均(jun)勻。但是，一(yi)般情況下(xia)，當鍍液🛀🏼突(tu)然流入狹(xia)窄的通💑🏾孔(kong)時，通孔入(ru)口處的鍍(du)液也會出(chu)現反向👩🏽‍🐰‍👩🏿回(hui)流現象。

 

此(ci)外，由于一(yi)次電流分(fen)布的影響(xiang)，由于尖端(duan)效應，入口(kou)孔處的🙉銅(tong)層厚度過(guo)厚，通孔内(nei)壁形成狗(gou)😘骨狀銅塗(tu)層。根據鍍(du)液在通孔(kong)内的流動(dong)狀态，即渦(wo)流和回流(liu)的😍大小，以(yi)及導電鍍(du)通孔質量(liang)的狀态分(fen)析，控制參(can)數隻💁🏼‍♀️能通(tong)過工藝測(ce)試方法👨‍🦰确(que)定，以實現(xian)印刷電路(lu)闆電鍍厚(hou)度的均勻(yun)性。由于🏃🏿‍♀️‍➡️渦(wo)流和回流(liu)的大小無(wu)法通過理(li)論計算得(de)到，因此隻(zhi)能采用測(ce)量過程的(de)方法。

 

從測(ce)量結果可(ke)知，爲了控(kong)制通孔鍍(du)銅層厚度(du)的👩‍🍼均勻性(xing)，需要👺根據(ju)印刷電路(lu)闆通孔的(de)縱橫比調(diao)整可控的(de)工藝參數(shu)，甚至選擇(ze)分散能力(li)強的鍍銅(tong)溶液，添加(jia)合适的💁🏼‍♀️添(tian)加劑，改🏊🏿‍♀️進(jin)供電方式(shi)，即反向脈(mo)沖電流電(dian)鍍，獲得分(fen)布能👩🏼‍❤️‍👨🏾力👹強(qiang)的銅鍍層(ceng)。特别是積(ji)層闆微盲(mang)孔數量增(zeng)加，不但要(yao)采用水平(ping)電鍍系統(tong)進行電鍍(du)，還要采用(yong)超聲波震(zhen)動來促進(jin)🔞微盲孔内(nei)鍍液的更(geng)換及🧑🏾‍🎄流通(tong)，再改進供(gong)電方式利(li)用反脈沖(chong)電流及實(shi)際測試👨‍🦰的(de)數據來👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽調(diao)正可控參(can)數，就能獲(huo)得滿意的(de)效果。

 

三、水(shui)平電鍍🏃🏿‍♀️‍➡️的(de)發展優勢(shi)

水平電鍍(du)技術的發(fa)展不是偶(ou)然的，而是(shi)高💔密度、高(gao)精度、多功(gong)能~、高縱橫(heng)比多層印(yin)制電路闆(pan)産品特殊(shu)👾功能的~需(xu)要是個必(bi)然的結果(guo)。它的優😺勢(shi)就是要比(bi)現😈在所采(cai)用的垂👼🏾直(zhi)挂鍍工藝(yi)方法更爲(wei)先進🧜🏼‍♀️，産品(pin)質量更爲(wei)可靠，能實(shi)現規模化(hua)的大生😝産(chan)。它與垂直(zhi)電鍍工~藝(yi)方法相比(bi)具有以下(xia)長處：

（１）适應(ying)尺寸範圍(wei)較寬，無需(xu)🧜🏼‍♂️進行手工(gong)裝挂，實現(xian)全部自動(dong)化作業，對(dui)提高和确(que)保作業過(guo)程對基闆(pan)表面無損(sun)害，對實現(xian)規模化的(de)大生産極(ji)爲有利。

（２）在(zai)工藝審查(cha)中，無需留(liu)有裝夾位(wei)置，增加實(shi)用面積，大(da)大🧛🏾‍♀️節約原(yuan)材料的損(sun)耗。

（３）水平電(dian)鍍采用全(quan)👨🏻‍🏭程計算😸機(ji)控制，使基(ji)闆在相同(tong)的條件下(xia)，确保每塊(kuai)印制電路(lu)闆的表面(mian)與孔的鍍(du)層的均一(yi)性。

（４）從管理(li)角度看，電(dian)鍍槽從清(qing)理、電鍍🏃🏿‍♀️‍➡️液(ye)的添🧛🏽加和(he)更換，可完(wan)全實現自(zi)動化作🏊🏾‍♀️業(ye)，不會因爲(wei)人爲的錯(cuo)誤造成管(guan)理上的失(shi)控問題。

（５）從(cong)實際生産(chan)中可測所(suo)知，由于水(shui)平電鍍采(cai)用多段水(shui)平清洗，節(jie)約清洗水(shui)用量及減(jian)少污水處(chu)理的壓☠️力(li)。

（６）由于該系(xi)統采用封(feng)閉式作業(ye)，減少對作(zuo)業空間😘污(wu)染和熱量(liang)蒸發對工(gong)藝環境的(de)直接影響(xiang)，大大改👺善(shan)作業環🛌🏻境(jing)。特别是烘(hong)闆時由于(yu)減少熱量(liang)損耗，節約(yue)了能量的(de)無謂消耗(hao)及提高生(sheng)産效率。

 

四(si)、總結
水平(ping)電鍍技術(shu)的出現，完(wan)全爲了适(shi)應高縱橫(heng)比通孔🧛🏾‍♀️電(dian)鍍的需要(yao)。但由于電(dian)鍍過程的(de)複雜性和(he)特殊性，在(zai)設計與研(yan)制水平電(dian)鍍系統仍(reng)存在着若(ruo)幹技術性(xing)的問題。這(zhe)有待在實(shi)踐過程中(zhong)改進。盡管(guan)如此，水👩🏽‍🐰‍👩🏿平(ping)電鍍系統(tong)的使用對(dui)印制電路(lu)行業來說(shuo)是很大的(de)發展和進(jin)步。因爲😘此(ci)類型的設(she)備在制造(zao)高密度多(duo)層闆😘方面(mian)的運用，顯(xian)示出很😸大(da)的潛力。水(shui)平電鍍線(xian)适用于大(da)規模産量(liang)24小時不間(jian)斷作業✋，水(shui)平電鍍線(xian)在調試的(de)時候較垂(chui)直電😈鍍線(xian)稍困難一(yi)些，一旦調(diao)試完畢是(shi)十分穩定(ding)的，同時在(zai)使用過程(cheng)中要随時(shi)監控鍍液(ye)的情況對(dui)鍍液進行(hang)調整，确保(bao)長時間穩(wen)定工作。
        


    

        發(fa)布時間:


    
2025-11-22







        

        

    

    


    

    




        

    

    

    

        
    PCB化學(xue)品正打破(po)國外壟斷(duan)，逐步實現(xian)進口替代(dai)
        


        
    　　同泰化學(xue)提供線路(lu)闆鍍銅、鍍(du)錫和鍍銀(yin)用化學品(pin)😸中間體，包(bao)括聚醚SN系(xi)列，陽離子(zi)聚合物整(zheng)平劑Leveler系列(lie)等多種産(chan)品，詳細産(chan)品介紹可(ke)訪問以下(xia)鏈接。/product/8/

 

　　産品(pin)及技術咨(zi)詢電話/Product Enquiry：  5202 +86-（吳(wu)經理）。

 

　　近年(nian)🥑️來，下遊電(dian)子産品追(zhui)求短、小、輕(qing)、薄的發展(zhan)趨勢，帶動(dong)PCB持續向高(gao)👱🏼‍♂️精密、高集(ji)成、輕薄化(hua)方向發展(zhan)。電子産品(pin)對PCB的可靠(kao)性、穩定性(xing)🧑🏻‍❤️‍🧑🏼、耐熱性、導(dao)體延🧛🏾‍♀️展性(xing)、平整性、表(biao)面清潔度(du)等性能提(ti)出了越來(lai)越嚴格的(de)要求，而PCB的(de)各種要求(qiu)的變化、各(ge)類性能的(de)提高，往往(wang)🙂‍↕️需要通過(guo)化學配💯方(fang)和工藝的(de)改變來實(shi)現。這些在(zai)PCB生産過程(cheng)🔞中所使用(yong)的化👨🏻‍🏭學品(pin)統稱爲PCB化(hua)學品。

 



 

　　資料(liao)來源：《淺析(xi)中國PCB電子(zi)✡️化學品市(shi)場的機遇(yu)與挑戰》，戰(zhan)新産研PCB研(yan)究所整理(li)

　　PCB制造從開(kai)料到成品(pin)包裝有幹(gan)制程、濕制(zhi)程💑🏾幾十道(dao)工序，工藝(yi)👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽流程長，控(kong)制點繁瑣(suo)，影響品質(zhi)因素較多(duo)。 按照PCB制程(cheng)，PCB化學品一(yi)般可分爲(wei)線路形、前(qian)處理㊙️劑、電(dian)鍍工藝、PCB表(biao)面塗(鍍)覆(fu)及周邊藥(yao)水，其中電(dian)鍍工藝占(zhan)比最高，達(da)💔到44%，其次是(shi)PCB表明塗(鍍(du))覆，占比達(da)到22%。

 



 

　　資料來(lai)源：《淺析中(zhong)國PCB電子化(hua)學品市場(chang)的機遇與(yu)👀挑戰》，戰新(xin)産研PCB研究(jiu)😘所整理

　　海(hai)外廠商在(zai)電鍍工藝(yi)和PCB表面塗(tu)覆比ˇ本土(tu)廠商占比(bi)高，且高出(chu)一倍左👀右(you)，分别爲70%和(he)👀65%。然而PCB化學(xue)😜品分類工(gong)藝占比中(zhong)電鍍工藝(yi)和PCB表面塗(tu)覆最高，因(yin)💕此說明目(mu)前🛌🏻海外廠(chang)商在PCB化學(xue)品中仍處(chu)于主導地(di)位。

　　早期中(zhong)國大陸PCB化(hua)學品市場(chang)由外資品(pin)牌所壟斷(duan)😵‍💫，本土PCB化學(xue)品品牌從(cong)周邊物料(liao)(如洗槽劑(ji)、消泡劑、蝕(shi)刻、剝膜和(he)退錫等産(chan)品)開始進(jin)入市場，經(jing)過多年技(ji)術積澱及(ji)🎅🏿研究發展(zhan)，PCB系列專用(yong)化學品配(pei)方不斷改(gai)良，技術不(bu)斷突破，本(ben)土品牌應(ying)用領域及(ji)使用客戶(hu)在不斷拓(tuo)展。部分優(you)勢企🧜🏼‍♀️業與(yu)PCB 廠商深度(du)合作，通過(guo)對配方不(bu)斷創新和(he)改良，已逐(zhu)步擁有^自(zi)己的專利(li)和核心配(pei)方，并逐步(bu)打入大型(xing) PCB 廠商，包括(kuo)外資企業(ye)，其品牌廠(chang)商逐步得(de)到市場的(de)認可。在本(ben)土廠商共(gong)同努力下(xia)，PCB系列專用(yong)化學品逐(zhu)步改變絕(jue)大部🧛🏾‍♀️分被(bei)國外公司(si)壟斷局面(mian)。

　　國内ˇPCB化學(xue)品行業主(zhu)要本土品(pin)💘牌企業有(you)光華科技(ji)、貝加爾化(hua)👽學、深圳興(xing)經緯、深圳(zhen)闆明科技(ji)等，海外廠(chang)商有安美(mei)特👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽等。

 
        


    

        發布(bu)時間:


    
2025-11-22







        

    

    

        
        

        
            <
            1...474849...65
            >
            
            
        

        
    


    
    

    
    




 



    

            








      
  




    










 
•
 
•
 
•
·
•
·
•
·
•