PCB名(ming)詞：通(tong)孔、盲(mang)孔、埋(mai)孔

　　現(xian)代印(yin)刷電(dian)路闆(pan)是由(you)一層(ceng)層的(de)銅箔(bo)電路(lu)疊加(jia)而成(cheng)的，而(er)不同(tong)電路(lu)層之(zhi)間的(de)連通(tong)靠的(de)就是(shi)導孔(kong)(VIA)，這是(shi)因爲(wei)現今(jin)電路(lu)闆的(de)制造(zao)使用(yong)鑽孔(kong)來連(lian)通于(yu)不同(tong)的電(dian)路層(ceng)，連通(tong)的目(mu)的則(ze)是🔞爲(wei)了導(dao)電，所(suo)以才(cai)叫做(zuo)導通(tong)孔，爲(wei)了要(yao)導💔電(dian)就必(bi)須在(zai)其鑽(zuan)孔的(de)表面(mian)再電(dian)鍍上(shang)一層(ceng)👼🏾導電(dian)物質(zhi)(一般(ban)是銅(tong))，如此(ci)一來(lai)電子(zi)才能(neng)在不(bu)同的(de)銅箔(bo)層之(zhi)間移(yi)動，因(yin)爲原(yuan)始鑽(zuan)孔的(de)表👱🏼‍♂️面(mian)隻有(you)樹脂(zhi)是不(bu)會導(dao)電的(de)。

 

 

 

　　一般(ban)我們(men)經常(chang)看到(dao)的PCB導(dao)孔(VIA)有(you)三種(zhong)，分别(bie)叙述(shu)如下(xia)：

　　通孔(kong)：Plating Through Hole 簡稱(cheng) PTH。

　　這是(shi)最常(chang)見到(dao)的一(yi)種導(dao)通孔(kong)，你隻(zhi)要把(ba)PCB拿起(qi)來對(dui)著燈(deng)光，可(ke)以看(kan)到亮(liang)光的(de)孔就(jiu)是“通(tong)孔”。這(zhe)也是(shi)最簡(jian)😜單的(de)一種(zhong)孔，因(yin)爲制(zhi)作的(de)時候(hou)隻要(yao)使用(yong)鑽頭(tou)或雷(lei)射光(guang)直接(jie)把電(dian)路闆(pan)做全(quan)鑽孔(kong)就可(ke)以了(le)，費用(yong)也就(jiu)相對(dui)較便(bian)宜。通(tong)孔雖(sui)然便(bian)宜，但(dan)有時(shi)候會(hui)多用(yong)掉一(yi)些PCB的(de)空間(jian)。比如(ru)說我(wo)們有(you)一棟(dong)六層(ceng)樓的(de)房子(zi)，我買(mai)了它(ta)的三(san)樓…跟(gen)四樓(lou)，我想(xiang)要在(zai)💁🏼‍♀️内部(bu)設計(ji)一個(ge)樓梯(ti)隻連(lian)接三(san)樓跟(gen)四樓(lou)之間(jian)🤑就可(ke)以，對(dui)我來(lai)說四(si)樓的(de)👹空間(jian)無形(xing)中就(jiu)被原(yuan)😁本的(de)一樓(lou)連接(jie)到六(liu)樓的(de)樓梯(ti)給多(duo)用掉(diao)了一(yi)些空(kong)間。

　　盲(mang)孔：Blind Via Hole(BVH)。

　　将(jiang)PCB的最(zui)外層(ceng)電路(lu)與鄰(lin)近内(nei)層以(yi)電鍍(du)孔連(lian)接，因(yin)爲看(kan)🙂‍↕️不到(dao)對面(mian)，所以(yi)稱爲(wei)“盲孔(kong)”。爲了(le)增加(jia)PCB電路(lu)層的(de)空間(jian)利用(yong)，應🙈運(yun)而生(sheng)“盲孔(kong)”制程(cheng)。這種(zhong)制作(zuo)方法(fa)就需(xu)要😵‍💫特(te)别注(zhu)意鑽(zuan)孔😗的(de)深度(du)(Z軸)要(yao)恰💑🏾到(dao)好處(chu)，可以(yi)事先(xian)把💞需(xu)要連(lian)通的(de)電路(lu)層在(zai)個别(bie)電路(lu)層的(de)時候(hou)就先(xian)鑽好(hao)孔，最(zui)後再(zai)黏合(he)起來(lai)，可是(shi)需要(yao)比較(jiao)精密(mi)的定(ding)位👽及(ji)對位(wei)裝置(zhi)。

　　埋孔(kong)：Buried Via Hole (BVH)。

　　PCB内部(bu)任意(yi)電路(lu)層的(de)連接(jie)但未(wei)導通(tong)至外(wai)層。這(zhe)個制(zhi)程無(wu)法🙂‍↕️使(shi)用黏(nian)合後(hou)鑽孔(kong)的方(fang)式達(da)成，必(bi)須要(yao)在個(ge)别電(dian)路層(ceng)的時(shi)候就(jiu)執行(hang)🚶🏾‍♀️‍➡️鑽孔(kong)，先局(ju)部黏(nian)合内(nei)層之(zhi)後還(hai)得🙂‍↔️先(xian)電鍍(du)處理(li)，最後(hou)才能(neng)全部(bu)黏合(he)，比原(yuan)來的(de)“通孔(kong)”及“盲(mang)孔”更(geng)費工(gong)👨‍🦰夫，所(suo)以成(cheng)本也(ye)最高(gao)👩🏽‍🐰‍👩🏿。這個(ge)制程(cheng)通常(chang)隻使(shi)用👿于(yu)高密(mi)度(HDI)電(dian)路闆(pan)，用來(lai)增加(jia)其他(ta)電路(lu)層的(de)可使(shi)用空(kong)間。