PCB/FPC用(yong)高TP值(zhi)VCP酸性(xing)鍍銅(tong)光亮(liang)劑中(zhong)間體(ti)産品(pin)介紹(shao)

　　印刷(shua)電路(lu)闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是(shi)電子(zi)産品(pin)的必(bi)要組(zu)成部(bu)分，是(shi)承載(zai)電子(zi)産品(pin)中電(dian)子元(yuan)件的(de)母闆(pan)。目前(qian)，電子(zi)産品(pin)快速(su)向小(xiao)型化(hua)、便捷(jie)化、智(zhi)👨🏻‍🏭能化(hua)方向(xiang)發展(zhan)，擁有(you)高連(lian)通密(mi)度的(de)多層(ceng)印刷(shua)電路(lu)闆🤶🏾(HDI-PCB)和(he)柔性(xing)電路(lu)闆(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦(yi)稱軟(ruan)闆)是(shi)😺制造(zao)這些(xie)👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽電子(zi)産品(pin)的重(zhong)要部(bu)件之(zhi)一。

 

 

　　在(zai)多層(ceng)電路(lu)闆和(he)軟闆(pan)中使(shi)用金(jin)屬化(hua)的通(tong)孔或(huo)盲孔(kong)來實(shi)現不(bu)同層(ceng)之間(jian)的導(dao)通。通(tong)孔電(dian)鍍銅(tong)是實(shi)現通(tong)孔金(jin)屬化(hua)的重(zhong)要途(tu)徑，也(ye)是多(duo)層PCB和(he)FPC制作(zuo)過程(cheng)中🏊🏿‍♀️非(fei)常重(zhong)要的(de)一項(xiang)技術(shu)。但是(shi)在直(zhi)流電(dian)鍍過(guo)程中(zhong)，由于(yu)通孔(kong)内的(de)電流(liu)密度(du)分布(bu)不♌️均(jun)勻，使(shi)用🙂‍↕️傳(chuan)統鍍(du)液💁🏼‍♀️很(hen)難在(zai)孔内(nei)🧜🏼‍♀️得到(dao)厚度(du)均勻(yun)的鍍(du)層，而(er)⛹🏻‍♀️使用(yong)有機(ji)添加(jia)劑是(shi)一個(ge)有🤶🏾效(xiao)而且(qie)經濟(ji)的方(fang)法。所(suo)以，使(shi)用有(you)效👨‍🦰而(er)且穩(wen)定性(xing)、适應(ying)性強(qiang)的通(tong)孔電(dian)鍍添(tian)加劑(ji)是非(fei)常必(bi)😁要的(de)。

　　在通(tong)孔的(de)直流(liu)電鍍(du)過程(cheng)中，孔(kong)口的(de)電流(liu)密度(du)往往(wang)比💯孔(kong)中間(jian)位置(zhi)的電(dian)流密(mi)度大(da)，使得(de)孔口(kou)處銅(tong)沉積(ji)速度(du)比孔(kong)中心(xin)快，最(zui)終會(hui)😍導緻(zhi)孔口(kou)處的(de)銅鍍(du)層比(bi)孔中(zhong)心的(de)厚。考(kao)慮到(dao)電路(lu)闆不(bu)同的(de)應用(yong)環境(jing)和整(zheng)個電(dian)子系(xi)統的(de)穩定(ding)性，在(zai)孔内(nei)獲得(de)均勻(yun)的銅(tong)鍍層(ceng)甚至(zhi)孔中(zhong)心的(de)銅鍍(du)層是(shi)孔口(kou)的1.5～2.5倍(bei)，是很(hen)有必(bi)要的(de)。

 

　　随着(zhe)PCB鑽孔(kong)和布(bu)線技(ji)術的(de)發展(zhan)，PCB上的(de)通孔(kong)孔徑(jing)越來(lai)越小(xiao)，布線(xian)🔞越來(lai)越密(mi)，這對(dui)通孔(kong)的金(jin)屬化(hua)提出(chu)了更(geng)✍🏻高的(de)要求(qiu)。PCB/FPC電鍍(du)🧑🏽‍🎄中的(de)添加(jia)劑一(yi)般爲(wei)複合(he)添加(jia)劑，也(ye)就是(shi)一個(ge)添加(jia)劑體(ti)系，并(bing)不是(shi)一種(zhong)單😸一(yi)的添(tian)加劑(ji)。一個(ge)添加(jia)劑體(ti)系中(zhong)的每(mei)種添(tian)⛹🏻‍♂️加劑(ji)都有(you)自己(ji)獨特(te)💯的作(zuo)用，而(er)且它(ta)們之(zhi)間的(de)🏃🏻‍♀️協同(tong)作用(yong)是一(yi)個添(tian)加劑(ji)體系(xi)起作(zuo)用的(de)關鍵(jian)，這也(ye)是添(tian)加劑(ji)選型(xing)中的(de)✍🏻重點(dian)。

　　同泰(tai)化學(xue)推薦(jian)使用(yong)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等(deng)光亮(liang)劑、抑(yi)制劑(ji)和整(zheng)平劑(ji)組分(fen)按👼🏾一(yi)定的(de)比例(li)複配(pei)成優(you)質的(de)PCB/FPC通孔(kong)用高(gao)TP值VCP酸(suan)性鍍(du)銅光(guang)亮劑(ji)。