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電(dian)鍍中間體(ti)/水性工業(ye)塗料/工業(ye)清洗化學(xue)品
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PCB/FPC孔有機(ji)導電膜直(zhi)接金屬化(hua)電鍍工藝(yi)
有機導電(dian)膜直接金(jin)屬化電鍍(du)工藝起源(yuan)于歐美國(guo)家,且已普(pu)及了10年以(yi)上,是基于(yu)有機高分(fen)子導電聚(ju)合物塗層(ceng)的一種PCB/FPC孔(kong)金屬化鍍(du)銅工藝。其(qi)原理是:在(zai)電路闆孔(kong)内樹脂及(ji)玻👨🏻🏭纖上形(xing)成一層100nm(合(he)0.1um)的高分子(zi)導電膜,從(cong)而實現PCB/FPC上(shang)孔的導通(tong),該工藝是(shi)爲代替傳(chuan)💫統化學沉(chen)銅工藝、黑(hei)孔化工藝(yi)而設計的(de)環保型新(xin)工藝。
發布(bu)時間:
2025-11-22
PAL陰離(li)子型分散(san)樹脂
一種(zhong)磺化高分(fen)子聚苯乙(yi)烯酸的水(shui)溶液
PALL-1聚苯(ben)乙烯磺酸(suan)锂
合成PEDOT/PSS導(dao)電聚合物(wu)抗靜電液(ye)或線路闆(pan)直接金屬(shu)化👱🏼♂️(導電膜(mo)😸)用強乳化(hua)分散劑。
發(fa)布時間:
OSP有(you)機保焊劑(ji)
OSP有機保焊(han)劑,又叫水(shui)溶性有機(ji)預焊劑,國(guo)内更流行(hang)的稱~呼是(shi)銅🏊🏿♀️面抗氧(yang)化劑,是一(yi)種無鉛、水(shui)溶性、環保(bao)的産😗品。其(qi)通過選擇(ze)性地在PCB闆(pan)的新鮮銅(tong)表面沉積(ji)😌一層有機(ji)保焊膜,避(bi)免🤶🏾了PCB闆在(zai)SMT/SMD之前的💫銅(tong)面氧化而(er)引起上錫(xi)不良。該有(you)機膜在SMT/SMD過(guo)程中會被(bei)👯🏾♂️助焊劑溶(rong)解掉,新鮮(xian)銅🙂↔️面随着(zhe)露了出來(lai),金屬錫😘輕(qing)而易舉在(zai)銅表面展(zhan)開并結合(he)。
發布時間(jian):
Nouryon諾力昂(原(yuan)AkzoNobel)Levasil R405膠體二氧(yang)化矽分散(san)液
發布時(shi)間:
Nouryon諾力昂(ang)(原AkzoNobel)Bindzil R405膠體二(er)氧化矽分(fen)散液
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