PCB未來(lai)将被芯(xin)片取代(dai)？

從2006年開(kai)始，中國(guo)的PCB産值(zhi)便超過(guo)了日本(ben)成爲了(le)全球最(zui)大的生(sheng)産基地(di)，2020年産值(zhi)占比更(geng)是達到(dao)了全球(qiu)的53.8%。有趣(qu)的是👩🏼‍❤️‍👨🏾，盡(jin)管全球(qiu)的PCB市場(chang)呈現了(le)一定的(de)周期性(xing)，但中國(guo)~的PCB産值(zhi)卻在不(bu)斷攀升(sheng)，2020年國内(nei)PCB闆行業(ye)産值規(gui)模達超(chao)過350億美(mei)元。

 

中國(guo)PCB行業産(chan)值占比(bi)|國家統(tong)計局

 

芯(xin)片将取(qu)代PCB？

雖然(ran)如今市(shi)場中對(dui)于PCB的需(xu)求旺盛(sheng)，同時許(xu)多新技(ji)術也對(dui)PCB設計提(ti)出了更(geng)高要求(qiu)。但市場(chang)中存在(zai)着一種(zhong)說法，随(sui)着硬件(jian)與軟件(jian)的集成(cheng)化趨勢(shi)，應用也(ye)将越來(lai)越簡單(dan)，而原來(lai)需🧑🏽‍🎄要搭(da)建複雜(za)電路如(ru)今隻需(xu)🧑🏾‍🎄一顆芯(xin)片就能(neng)夠解決(jue)。如果這(zhe)一切成(cheng)真👀，那麽(me)如今♌️PCB的(de)繁榮，不(bu)過🤶🏾是一(yi)場泡沫(mo)。

不過對(dui)于這種(zhong)說法，林(lin)超文表(biao)示，雖然(ran)芯片集(ji)成度越(yue)來☠️越高(gao)👺，短期内(nei)不可能(neng)取代PCB，仍(reng)需要通(tong)過PCB來實(shi)現基礎(chu)😌支撐⛹🏻‍♂️。比(bi)如手機(ji)~的SoC集🧑🏻‍❤️‍🧑🏼成(cheng)了包括(kuo)CPU、GPU、DDR等在内(nei)的一系(xi)列模塊(kuai)，可以算(suan)得上是(shi)💕對以前(qian)隻能在(zai)一塊PCB闆(pan)子上實(shi)現的模(mo)塊的全(quan)部整合(he)。 但還存(cun)在一些(xie)問題，比(bi)如即便(bian)在5nm時代(dai)下，SoC在保(bao)證自身(shen)😥搭㊙️載内(nei)容💯的前(qian)提下也(ye)無法獨(du)立集成(cheng)手機全(quan)部的芯(xin)片；同時(shi)，即便将(jiang)⛹🏻‍♂️芯片集(ji)成在一(yi)起，小芯(xin)片積熱(re)問題仍(reng)然是目(mu)前的一(yi)個難點(dian)😈，比如骁(xiao)龍888的發(fa)熱問題(ti)，甚至蘋(ping)果A14也無(wu)法👨🏻‍🏭解決(jue)發熱ˇ問(wen)題；此外(wai)，将高密(mi)度✋芯片(pian)做大以(yi)集成PCB内(nei)容，會降(jiang)低良品(pin)率，不如(ru)直接放(fang)在PCB上。

 

有(you)業内人(ren)士透露(lu)，目前的(de)确有芯(xin)片集成(cheng)化的趨(qu)勢，比如(ru)手機芯(xin)片中已(yi)經集成(cheng)了基帶(dai)等相關(guan)器件，大(da)幅減少(shao)了手機(ji)的主闆(pan)面積。但(dan)需要看(kan)到的是(shi)，當這些(xie)芯片高(gao)度集成(cheng)化後，還(hai)需要追(zhui)究小型(xing)化、輕薄(bao)化，同時(shi)保證其(qi)性能符(fu)合要求(qiu)。

從某些(xie)方面來(lai)看，産品(pin)主闆的(de)制作難(nan)度反而(er)更大💁🏼‍♀️了(le)。同🔞時，一(yi)些PCB對外(wai)的接口(kou)很難做(zuo)到芯片(pian)裏，USB要如(ru)何👺接入(ru)都成爲(wei)一個問(wen)題。而在(zai)一些高(gao)可靠性(xing)的産品(pin)上，應用(yong)較少。需(xu)要考慮(lü)到産品(pin)的成本(ben)以及相(xiang)應的需(xu)求問題(ti)。因此，在(zai)未來相(xiang)當長😘的(de)一段時(shi)間，傳統(tong)PCB需求還(hai)是會維(wei)持一個(ge)增長的(de)趨勢。 因(yin)爲PCB主要(yao)是基于(yu)絕緣體(ti)加載導(dao)體線路(lu)，而芯片(pian)則是基(ji)于半😍導(dao)體而制(zhi)造的。那(na)麽未來(lai)是否可(ke)以将半(ban)😈導體作(zuo)爲材料(liao)，制造🎅🏿PCB闆(pan)，當然這(zhe)裏涉及(ji)到原材(cai)料價格(ge)問題，以(yi)及信号(hao)阻抗✋特(te)性，以及(ji)耐用性(xing)、散熱性(xing)、扭曲等(deng)物理問(wen)題。

但如(ru)果能夠(gou)實現，那(na)這個用(yong)半導體(ti)制作的(de)PCB闆，也可(ke)以看做(zuo)是一個(ge)PCB大小的(de)芯片。

 

結(jie)語

從近(jin)幾年的(de)市場來(lai)看，中國(guo)PCB産業仍(reng)在快速(su)的發展(zhan)，并且🛀🏼随(sui)着5G、新能(neng)源汽車(che)、新型顯(xian)示技術(shu)等應用(yong)的出現(xian)，對PCB提出(chu)了新的(de)挑戰。同(tong)時，行業(ye)的成熟(shu)，也誕生(sheng)了第三(san)方💁🏼‍♀️PCB設計(ji)商的需(xu)求🔞，通過(guo)對接原(yuan)廠與PCB廠(chang)商，最終(zhong)形成高(gao)性價比(bi)的可量(liang)産方案(an)💁🏼‍♀️。至于未(wei)來芯片(pian)是否會(hui)取代PCB，至(zhi)少短期(qi)内并不(bu)⛹🏻‍♂️會，需求(qiu)仍處于(yu)增長狀(zhuang)态⛹🏻‍♀️。但從(cong)長期來(lai)看，許多(duo)創新都(dou)是😁來自(zi)于大膽(dan)假設。