国产三级毛片新聞資訊-深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品 
 
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新聞(wen)資訊

                        
新(xin)材料科(ke)技與化(hua)學技術(shu)創新

                    

                

                
            

        

    



 



    

        
    



 



    



 



    

    

        
        

    

    


    

    

        
    PCB水(shui)平電鍍(du)的發展(zhan)
        


        
    爲了适(shi)應PCB制造(zao)向多層(ceng)化、積層(ceng)化、功能(neng)化和集(ji)成化方(fang)向迅速(su)發展，帶(dai)來的高(gao)縱橫比(bi)通孔電(dian)鍍的需(xu)要，發展(zhan)出水平(ping)電鍍技(ji)術。設😗計(ji)與研制(zhi)水平電(dian)鍍系統(tong)仍然存(cun)在着若(ruo)幹技術(shu)性的問(wen)題，但水(shui)平電鍍(du)系統👹的(de)使用，對(dui)印制電(dian)路行業(ye)來說是(shi)很大的(de)發展和(he)進步。特(te)别是多(duo)層闆通(tong)孔的縱(zong)橫比超(chao)過5:1及積(ji)層闆中(zhong)大量采(cai)用的較(jiao)深的盲(mang)孔，使常(chang)規的垂(chui)直電鍍(du)工藝不(bu)能滿足(zu)高質量(liang)、高可靠(kao)👨‍🦰性互連(lian)孔的技(ji)術要求(qiu)。

 

水平🤶🏾電(dian)鍍則在(zai)制造高(gao)😝密度多(duo)層闆方(fang)面的運(yun)用，顯示(shi)出很大(da)的潛力(li)，不但能(neng)節省人(ren)力及作(zuo)業時間(jian)而且👋生(sheng)産的速(su)度和效(xiao)🥑️率比傳(chuan)統的垂(chui)直電鍍(du)線要高(gao)。而且降(jiang)低能量(liang)😁消耗、減(jian)少所需(xu)處理的(de)廢液廢(fei)水廢氣(qi)，而且大(da)大改善(shan)工藝環(huan)境和條(tiao)件，提高(gao)電鍍層(ceng)的質量(liang)水準。

 

一(yi)👩🏼‍❤️‍👨🏾、水平電(dian)鍍原理(li)簡介

水(shui)平電鍍(du)技術，是(shi)垂直電(dian)鍍法技(ji)術發展(zhan)的繼續(xu)，是在垂(chui)💕直電鍍(du)工藝的(de)😜基礎上(shang)發展起(qi)來的新(xin)穎電鍍(du)技術。這(zhe)種技術(shu)的關😜鍵(jian)就💁🏼‍♀️是應(ying)制造出(chu)相适應(ying)的、相互(hu)配套的(de)水平電(dian)鍍系統(tong)，能使高(gao)分散能(neng)力的鍍(du)液，在改(gai)進供電(dian)✍🏻方式和(he)其它輔(fu)助裝置(zhi)的配合(he)下，顯示(shi)出比垂(chui)🏃🏿‍♀️‍➡️直電鍍(du)法更爲(wei)優異的(de)功能作(zuo)用。

 

水平(ping)電👨‍🦰鍍與(yu)垂直電(dian)鍍方法(fa)和原理(li)是相同(tong)的，都必(bi)👺須具有(you)陰陽兩(liang)極，通電(dian)後産生(sheng)🧎🏻‍♀️‍➡️電極反(fan)應使電(dian)解液主(zhu)成份産(chan)生電離(li)，使帶電(dian)的正離(li)子向電(dian)極反應(ying)區的負(fu)相移動(dong);帶電的(de)負離子(zi)向電極(ji)反應區(qu)的正相(xiang)移動，于(yu)是産生(sheng)金屬沉(chen)積鍍層(ceng)和放出(chu)氣體。

 

因(yin)爲金屬(shu)在陰極(ji)的沉積(ji)過程分(fen)爲三個(ge)步驟：金(jin)屬的😍水(shui)合離子(zi)擴散到(dao)陰極；第(di)二步是(shi)當金屬(shu)水合離(li)⛹🏻‍♀️子通過(guo)🛌🏻雙電層(ceng)時，它們(men)逐漸脫(tuo)水并吸(xi)附在陰(yin)極表面(mian)；第三步(bu)是吸附(fu)在陰極(ji)表面的(de)金屬離(li)子接受(shou)電子并(bing)🧛🏾‍♀️進入金(jin)屬晶格(ge)。由于靜(jing)電作用(yong)，該層比(bi)亥姆霍(huo)茲外層(ceng)小，并且(qie)受到熱(re)運動的(de)影響。陽(yang)離子排(pai)列不像(xiang)亥姆霍(huo)茲外層(ceng)那樣緊(jin)密👻和整(zheng)齊。該層(ceng)稱爲擴(kuo)散層。擴(kuo)散層的(de)厚度與(yu)鍍液的(de)流速成(cheng)反比。即(ji)鍍液流(liu)速越快(kuai)，擴散🏃🏿‍♀️‍➡️層(ceng)🛀🏼越薄，越(yue)厚。通常(chang)，擴散層(ceng)的厚度(du)約爲5-50微(wei)米。在遠(yuan)離陰極(ji)的地方(fang)，通過對(dui)流到達(da)的鍍液(ye)層稱爲(wei)主鍍液(ye)。因爲溶(rong)液的對(dui)流會影(ying)響💞鍍液(ye)濃度的(de)均勻性(xing)。擴散層(ceng)中的😮‍💨銅(tong)離子通(tong)過擴散(san)💞和離子(zi)遷移傳(chuan)輸到亥(hai)姆霍茲(zi)外層。主(zhu)鍍🙈液中(zhong)的銅離(li)子通過(guo)對流和(he)離子遷(qian)移被輸(shu)送到陰(yin)極表面(mian)✡️。

 

二、水平(ping)電鍍的(de)難點及(ji)對策

PCB電(dian)鍍的關(guan)鍵是如(ru)何保證(zheng)基闆兩(liang)側和通(tong)孔内壁(bi)銅層厚(hou)度的均(jun)勻性。爲(wei)了獲得(de)塗層厚(hou)度的均(jun)勻性，必(bi)須确保(bao)印制闆(pan)兩側和(he)通孔中(zhong)的鍍液(ye)流速應(ying)快速一(yi)緻，以獲(huo)得薄而(er)均勻的(de)🧜🏼‍♂️擴散層(ceng)。爲了獲(huo)得薄而(er)均勻的(de)擴散層(ceng)，根據目(mu)前水平(ping)電鍍系(xi)統的結(jie)構，雖然(ran)系統中(zhong)安✋裝了(le)許多噴(pen)咀💕，但它(ta)可以将(jiang)鍍液快(kuai)速垂直(zhi)地噴射(she)到印制(zhi)闆上，從(cong)而加快(kuai)鍍液在(zai)通孔中(zhong)的流速(su)，因此鍍(du)液流速(su)非常快(kuai)，并且在(zai)👻基闆和(he)通孔的(de)上下部(bu)分形成(cheng)⛹🏻‍♀️渦流，從(cong)而👺使擴(kuo)散層減(jian)少且更(geng)均勻。但(dan)是，一般(ban)情況下(xia)，當鍍液(ye)突然流(liu)入狹窄(zhai)的通孔(kong)時，通孔(kong)入口處(chu)🥑️的鍍液(ye)也會ˇ出(chu)現反向(xiang)回流現(xian)象。

 

此外(wai)，由于一(yi)次電流(liu)分布的(de)影響，由(you)于尖端(duan)效應，入(ru)口孔處(chu)的銅層(ceng)厚度過(guo)厚，通孔(kong)内壁形(xing)成狗骨(gu)狀銅塗(tu)層。根據(ju)鍍液在(zai)通孔内(nei)的流動(dong)狀态，即(ji)渦流和(he)回流的(de)大小，以(yi)及導電(dian)💯鍍通孔(kong)質量的(de)狀态分(fen)析，控制(zhi)參數隻(zhi)能通過(guo)工藝測(ce)試方法(fa)😥确定，以(yi)實現印(yin)刷電路(lu)闆電鍍(du)😌厚度的(de)均勻性(xing)。由于㊙️渦(wo)流和回(hui)流的大(da)小無法(fa)通過理(li)😁論計算(suan)得到，因(yin)此隻能(neng)采用測(ce)量過程(cheng)的方法(fa)。

 

從測量(liang)結果可(ke)知，爲了(le)👺控制通(tong)孔鍍銅(tong)層厚度(du)的👌均勻(yun)性，需要(yao)根據印(yin)刷電路(lu)闆通孔(kong)的縱橫(heng)比調整(zheng)可控的(de)工藝🏃🏿‍♀️‍➡️參(can)數，甚至(zhi)選擇分(fen)散能力(li)強的鍍(du)銅溶液(ye)，添加合(he)适的添(tian)👩🏽‍🐰‍👩🏿加劑，改(gai)進供電(dian)方式，即(ji)反向脈(mo)沖電流(liu)電鍍，獲(huo)得分布(bu)能力強(qiang)的銅鍍(du)層。特别(bie)是積層(ceng)闆微🧜🏼‍♀️盲(mang)孔數量(liang)增加，不(bu)但🏊🏾‍♀️要采(cai)用水平(ping)電鍍系(xi)統進行(hang)電鍍，還(hai)要采用(yong)超聲波(bo)震動來(lai)促進微(wei)盲孔内(nei)鍍液的(de)更換及(ji)流🧛🏽通，再(zai)改進供(gong)電方式(shi)利用反(fan)脈🙉沖電(dian)流及實(shi)際測試(shi)的數🧑🏻‍❤️‍🧑🏼據(ju)來調正(zheng)可控參(can)數，就能(neng)獲得滿(man)⛹🏻‍♂️意的效(xiao)果。

 

三、水(shui)平電鍍(du)👌的發展(zhan)🔞優勢

水(shui)平電鍍(du)技術的(de)發展不(bu)是偶然(ran)的，而是(shi)高密度(du)👧🏾、高精度(du)、多功能(neng)…、高縱橫(heng)比多層(ceng)印制電(dian)路闆産(chan)品特殊(shu)功能的(de)😜需要是(shi)個必然(ran)的👨‍🦰結果(guo)。它的優(you)勢就是(shi)要比現(xian)在所采(cai)用的垂(chui)直挂鍍(du)工藝方(fang)法更爲(wei)先進，産(chan)品質量(liang)更😜爲可(ke)靠，能實(shi)現規模(mo)化的大(da)生産。它(ta)與垂直(zhi)電鍍工(gong)藝方法(fa)相比具(ju)有以下(xia)長處：

（１）适(shi)應尺寸(cun)範圍較(jiao)寬，無需(xu)進行手(shou)工裝挂(gua)，實現全(quan)部自動(dong)化作業(ye)，對提高(gao)和确保(bao)作業過(guo)程對基(ji)闆表面(mian)無損害(hai)，對實現(xian)規模化(hua)^的大生(sheng)^産極爲(wei)有💁🏼‍♀️利。

（２）在(zai)工藝審(shen)查中，無(wu)需留有(you)裝夾位(wei)置，增加(jia)實用面(mian)積，大大(da)節約原(yuan)材料的(de)損耗。

（３）水(shui)平電鍍(du)采用全(quan)程計算(suan)機控制(zhi)，使基闆(pan)在相同(tong)的條件(jian)下，确🎅🏿保(bao)每塊印(yin)制電路(lu)闆的表(biao)👩🏼‍❤️‍👨🏾面與孔(kong)的鍍層(ceng)的均一(yi)性。

（４）從管(guan)理角度(du)看，電鍍(du)槽從清(qing)理、電鍍(du)🛀🏼液的添(tian)💌加和更(geng)換，可完(wan)全實現(xian)自動化(hua)作👻業，不(bu)會因爲(wei)人爲的(de)👾錯誤♌️造(zao)成管理(li)上的失(shi)🙂‍↕️控問題(ti)。

（５）從實際(ji)生産🧜🏼‍♂️中(zhong)可測👩🏽‍🐰‍👩🏿所(suo)知，由于(yu)水平電(dian)鍍采用(yong)多段水(shui)平清洗(xi)，節約清(qing)洗水用(yong)量及減(jian)少污水(shui)處理的(de)壓力。

（６）由(you)于該系(xi)統采用(yong)封閉式(shi)作💌業，減(jian)少對作(zuo)業空間(jian)污染和(he)熱量蒸(zheng)發對工(gong)藝環境(jing)的直接(jie)影響，大(da)大改善(shan)作🏃🏿‍♀️‍➡️業環(huan)境。特别(bie)是烘闆(pan)時由于(yu)減少熱(re)量損耗(hao)，節約了(le)能量的(de)✍🏻無謂消(xiao)😘耗及提(ti)高生産(chan)效率。

 

四(si)、總結
水(shui)平電鍍(du)技術的(de)出現，完(wan)全🧑🏾‍🎄爲了(le)适應高(gao)縱橫比(bi)通孔電(dian)鍍的需(xu)要。但由(you)于電鍍(du)過程的(de)複雜性(xing)和特殊(shu)性，在設(she)計與研(yan)💔制水平(ping)電鍍系(xi)統仍存(cun)在着若(ruo)幹技術(shu)性的問(wen)題。這有(you)待在實(shi)踐過程(cheng)中改進(jin)。盡管如(ru)此，水😝平(ping)電鍍系(xi)統的🧜🏼‍♀️使(shi)用對印(yin)制電路(lu)行業來(lai)說是很(hen)大的發(fa)展和進(jin)步。因爲(wei)🎅🏿此類😺型(xing)的設備(bei)在制造(zao)高密度(du)多層闆(pan)方面的(de)運用，顯(xian)示出很(hen)大的潛(qian)😍力。水平(ping)電鍍線(xian)适用于(yu)大規模(mo)産量24小(xiao)時不間(jian)斷作業(ye)，水平電(dian)鍍💁🏼‍♀️線在(zai)調試的(de)時候較(jiao)垂直電(dian)鍍線稍(shao)困難一(yi)些，一旦(dan)調試完(wan)畢是十(shi)分穩定(ding)的，同時(shi)…在使用(yong)過程中(zhong)要随時(shi)監控鍍(du)液的情(qing)況對鍍(du)液進行(hang)調整，确(que)保長時(shi)間穩定(ding)工作。
        


    

        發(fa)布時間(jian):


    
2025-11-22







        
        

    

    



    

    

        
    PCB名(ming)詞：通孔(kong)、盲孔、埋(mai)孔
        


        
    現代(dai)印刷電(dian)路闆是(shi)由一層(ceng)層的銅(tong)箔電路(lu)疊加而(er)成的，而(er)不同電(dian)路層之(zhi)間的連(lian)通靠的(de)就是導(dao)孔(VIA)，這是(shi)因爲現(xian)今電路(lu)闆的制(zhi)造使用(yong)鑽孔來(lai)連通于(yu)不同的(de)電路層(ceng)，連通的(de)目的則(ze)是爲了(le)導電，所(suo)以才叫(jiao)😵‍💫做導通(tong)孔，爲了(le)要導電(dian)就必須(xu)在其鑽(zuan)孔的表(biao)面再😈電(dian)鍍上一(yi)層導電(dian)物質(一(yi)🧎🏻‍♀️‍➡️般是銅(tong))，如此一(yi)來電子(zi)才能在(zai)不同的(de)銅箔層(ceng)之間移(yi)動👹，因爲(wei)原始鑽(zuan)孔的表(biao)面隻有(you)樹脂是(shi)不會導(dao)電的。
        


    

        發(fa)布時間(jian):


    
2025-11-22







        

    
    

    

        
    PCB化(hua)學品正(zheng)打破國(guo)外壟斷(duan)，逐步實(shi)現進口(kou)替代
        


        
    　　同(tong)泰化學(xue)提供線(xian)路闆鍍(du)銅、鍍錫(xi)和鍍銀(yin)用化學(xue)品🚶🏾‍♀️‍➡️中間(jian)體，包括(kuo)聚醚SN系(xi)列，陽離(li)子聚合(he)物整平(ping)劑Leveler系列(lie)等多💑🏾種(zhong)産品，詳(xiang)😮‍💨細産品(pin)介紹可(ke)訪問以(yi)下鏈接(jie)。/product/8/

 

　　産品🔞及(ji)技術咨(zi)詢電👩‍🍼話(hua)/Product Enquiry：  5202 +86-（吳經理(li)）。

 

　　近年來(lai)，下遊電(dian)子産品(pin)追求短(duan)、小、輕、薄(bao)的發展(zhan)趨勢，帶(dai)動PCB持續(xu)向高精(jing)密、高集(ji)成、輕薄(bao)化方向(xiang)發展。電(dian)子産品(pin)對PCB的可(ke)靠性、穩(wen)定性、耐(nai)熱性、導(dao)體延展(zhan)性、平整(zheng)性、表面(mian)清潔度(du)等性👱🏼‍♂️能(neng)提出了(le)越來越(yue)嚴格的(de)要求，而(er)PCB的各種(zhong)要求的(de)變化、各(ge)💌類性能(neng)的提高(gao)，往往需(xu)要通過(guo)化學配(pei)🧑🏻‍❤️‍🧑🏼方和工(gong)藝的改(gai)變來實(shi)現。這些(xie)在PCB生産(chan)過程中(zhong)所使用(yong)的化學(xue)品👌統稱(cheng)爲PCB化學(xue)品。

 



 

　　資料(liao)來源：《淺(qian)析中國(guo)PCB電子化(hua)學品市(shi)場的機(ji)遇與挑(tiao)戰》，戰新(xin)産研PCB研(yan)究所整(zheng)理

　　PCB制造(zao)從開料(liao)到成品(pin)包裝有(you)幹制程(cheng)、濕制程(cheng)幾十道(dao)工序，工(gong)藝🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻流程(cheng)長，控👌制(zhi)點繁瑣(suo)，影響品(pin)質因♌️素(su)較多。 按(an)照PCB制程(cheng)，PCB化學品(pin)一般可(ke)分爲線(xian)路形、前(qian)處理劑(ji)、電鍍工(gong)藝、PCB表面(mian)塗(鍍)覆(fu)及周邊(bian)藥^水，其(qi)中電鍍(du)工藝占(zhan)比最高(gao)，達到44%，其(qi)次是PCB表(biao)明塗(鍍(du))覆，占比(bi)達到22%。

 



 

　　資(zi)料來源(yuan)：《淺析中(zhong)國PCB電子(zi)化學品(pin)市場的(de)機遇與(yu)挑戰》，戰(zhan)新産🧛🏾‍♀️研(yan)PCB研究所(suo)整理

　　海(hai)外廠商(shang)在電鍍(du)工藝和(he)PCB表面🤶🏾塗(tu)覆比本(ben)土廠商(shang)占比高(gao)，且高出(chu)一倍左(zuo)右，分别(bie)爲70%和65%。然(ran)而PCB化學(xue)🧛🏽品分類(lei)工藝占(zhan)比中🛌🏻電(dian)鍍工藝(yi)和PCB表😌面(mian)塗覆最(zui)高，因🤑此(ci)說明目(mu)前海外(wai)廠商在(zai)PCB化學品(pin)中仍處(chu)于主導(dao)地😌位。

　　早(zao)期中國(guo)大陸PCB化(hua)學品市(shi)場由外(wai)資品牌(pai)所壟斷(duan)，本土PCB化(hua)學品品(pin)牌從周(zhou)邊物料(liao)(如洗槽(cao)⛹🏻‍♀️劑、消泡(pao)劑、蝕刻(ke)、剝膜和(he)退錫等(deng)産品)開(kai)始進入(ru)市場，經(jing)過多年(nian)技術積(ji)澱及研(yan)究發展(zhan)，PCB系列專(zhuan)用化學(xue)品配方(fang)不斷改(gai)🧛🏾‍♀️良，技術(shu)不斷突(tu)破，本土(tu)品牌應(ying)用領域(yu)及使用(yong)客戶在(zai)不斷拓(tuo)展。部分(fen)優勢企(qi)業與PCB 廠(chang)商深度(du)合作，通(tong)過對配(pei)方不斷(duan)創新和(he)改良，已(yi)逐步擁(yong)有自己(ji)的專利(li)和核心(xin)配方，并(bing)逐步打(da)入大型(xing) PCB 廠商，包(bao)括外資(zi)企業，其(qi)品牌廠(chang)商逐步(bu)得到市(shi)場的認(ren)可。在本(ben)土廠商(shang)共同努(nu)力下，PCB系(xi)列專用(yong)化學品(pin)逐步改(gai)變絕大(da)部分被(bei)國外公(gong)司壟斷(duan)局面。

　　國(guo)内PCB化學(xue)品行業(ye)主要本(ben)土品㊙️牌(pai)企業有(you)光華科(ke)😗技、貝加(jia)爾化學(xue)、深圳興(xing)經緯、深(shen)圳🥑️闆明(ming)科技等(deng)，海外廠(chang)商有安(an)美特👀等(deng)。

 
        


    

        發布時(shi)間:


    
2025-11-22







        

    

    



    

    

        
        

        
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