安美特(te)（Atotech）Bondfilm産品介紹(shao)

　　BondFilm是安美特(te)用于提高(gao)内層接合(he)的簡單、經(jing)濟型工藝(yi)。

 

　　從化學工(gong)藝角度來(lai)看，内層會(hui)經受一個(ge)微粗化和(he)處理過程(cheng)，用來在銅(tong)表面形成(cheng)一個有機(ji)金屬層。

 

　　通(tong)常來說，BondFilm工(gong)藝會将銅(tong)微蝕刻至(zhi)1.2 到1.5 µm的厚度(du)，同時将銅(tong)表面👌(200 - 300 A)轉化(hua)成期望的(de)有機-金屬(shu)結構。通過(guo)這個工藝(yi)後，可見的(de)結果便😁是(shi)形成一個(ge)棕色的均(jun)勻鍍層。雖(sui)然銅😌的蝕(shi)刻會随着(zhe)浸置時間(jian)而不斷進(jin)行，但是實(shi)際上BondFilm粘附(fu)層的生長(zhang)是受自🚶🏾‍♀️‍➡️我(wo)限制的，在(zai)該層的形(xing)成和溶解(jie)達到平衡(heng)後，就會達(da)到了一個(ge)最大厚度(du)。

 

　　BondFilm 工藝有三(san)步組成，可(ke)以通過浸(jin)置或者是(shi)傳送帶化(hua)模式完成(cheng)生産。

　　堿性(xing)清潔 –正确(que)的清理銅(tong)表面是形(xing)成該表面(mian)一個必須(xu)👿的先決條(tiao)件。BondFilm Cleaner ALK是一個(ge)高效，簡單(dan)的堿性清(qing)潔劑，用于(yu)從内🏃🏿‍♀️‍➡️層表(biao)面除去淤(yu)泥和污染(ran)物。這個步(bu)驟不💁🏼‍♀️僅僅(jin)是除去指(zhi)紋和光阻(zu)材料殘餘(yu)。

　　活化-清潔(jie)步驟之後(hou)，BondFilm Activator對銅進行(hang)預處理用(yong)來形成一(yi)個合适的(de)表面條件(jian)，這是其形(xing)成粘附層(ceng)的必要條(tiao)件。除了均(jun)💘勻一👾緻的(de)活化銅表(biao)面，這一步(bu)也保護了(le)BondFilm溶液因"帶(dai)入"而産生(sheng)的污染。 BondFilm –活(huo)化後的銅(tong)表面然後(hou)在BondFilm 溶液中(zhong)進行處理(li)來形成有(you)機-金屬鍍(du)層。這一部(bu)分工藝維(wei)護🤑簡單，有(you)高度的操(cao)作靈活性(xing)。通常整個(ge)BondFilm 工藝，包括(kuo)淋洗和幹(gan)燥，在傳送(song)帶化(水平(ping))模式中，都(dou)隻要求大(da)約三分鍾(zhong)的時間來(lai)進行處理(li)。

　　特色和優(you)點穩定的(de)接合促進(jin)性能載銅(tong)量高 (對BondFilm HC來(lai)說，一般爲(wei)28 g/l和😝40 – 45 g/l)簡單可(ke)靠，工藝溫(wen)度低操作(zuo)窗口寬是(shi)傳送帶體(ti)系的理想(xiang)選擇🧜🏼‍♂️極大(da)減少"粉紅(hong)圈"和"楔形(xing)缺口"的形(xing)成對激光(guang)直接鑽孔(kong)👻進行優化(hua)産率高，所(suo)🔞以内層闆(pan)加工的成(cheng)本更低。