PCB/FPC孔有機導電(diàn)膜直接金屬化電(dian)鍍工藝

　　有機導電(diàn)膜直接金屬化電(dian)鍍工藝起源于歐(ou)美國家☁️，且已普及(jí)了10年以上，是基于(yu)有機高分子導電(diàn)聚合物塗層的一(yi)種PCB/FPC孔🧑🏽‍🤝‍🧑🏻金屬化鍍銅(tóng)工藝。其原理是：在(zai)電路闆孔内樹脂(zhi)及玻纖上形⚽成一(yī)層100nm(合0.1um)的高分子導(dao)電膜,從而實現PCB/FPC上(shang)孔的導通,該工藝(yi)是爲代替傳統化(huà)學沉銅工藝、黑孔(kong)化☔工藝而設計的(de)環保型新工藝。

 

　　工藝特性：

　　1.不使用(yong)緻癌物甲醛，更健(jiàn)康;

　　2.更少的用水量(liàng)，更低的能耗，更少(shao)廢物的産生，更環(huan)保;

　　3.品質完全達到(dào)IPC600标準，性價比更高(gāo);

　　4.獨特的設備設計(jì)，更适合高縱橫比(bi)的通孔工藝;

　　5.工藝(yì)流程更适合精密(mì)線路制作;

　　6.更簡潔(jie)的工藝步驟，更低(dī)的PCB制造綜合成本(ben);

　　7.使用水平設備，降(jiang)低操作者勞動強(qiáng)度，美化工作環境(jìng)。

　　工藝流程：

　　反應(ying)機理：

　　有機導電膜(mo)是由3,4-乙撐二氧噻(sai)吩單體在酸性條(tiáo)件💞下由氧化劑MnO2引(yin)發而形成自由基(jī)，從而發生聚合反(fan)☔應，形成有導電性(xìng)能💜的高分子聚合(he)物，具體過程如圖(tú)：

 

 

　　與其它工藝的(de)對比：