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2878咪唑聚合(hé)物酸銅整平(píng)劑

2025-12-13 07:41

PCB通孔、填孔(kong)電鍍用酸性(xing)鍍銅添加劑(jì)，化學成分爲(wei)咪唑類聚合(he)物，用于電子(zi)工業，在印制(zhi)線路闆的制(zhì)造中，作⛱️爲印(yin)🐕制線路闆通(tōng)孔㊙️鍍銅，鍍液(ye)調整劑及酸(suān)銅光亮劑，并(bìng)可作♋爲堿性(xing)鍍鋅光亮劑(ji)使用，整平、走(zou)位效果佳。

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