PCB/FPC孔(kong)有機(ji)導電(dian)膜直(zhi)接金(jin)屬化(hua)電鍍(du)工藝(yi)

　　有機(ji)導電(dian)膜直(zhi)接金(jin)屬化(hua)電鍍(du)工藝(yi)起源(yuan)于歐(ou)美國(guo)家，且(qie)已普(pu)🏊🏿‍♀️及🤶🏾了(le)10年以(yi)上，是(shi)基于(yu)有機(ji)高分(fen)子導(dao)電聚(ju)😁合物(wu)塗層(ceng)的一(yi)種PCB/FPC孔(kong)👯🏾‍♂️金屬(shu)化鍍(du)銅工(gong)藝。其(qi)原理(li)是：在(zai)電路(lu)闆孔(kong)内樹(shu)脂及(ji)玻纖(xian)上形(xing)成一(yi)層100nm(合(he)0.1um)的高(gao)分子(zi)導電(dian)膜,從(cong)而實(shi)現PCB/FPC上(shang)孔的(de)導通(tong),該工(gong)藝是(shi)爲代(dai)替傳(chuan)統化(hua)學沉(chen)銅工(gong)藝、黑(hei)孔化(hua)工藝(yi)而設(she)計的(de)環保(bao)型新(xin)🙈工藝(yi)。

 

　　工(gong)藝特(te)性：

　　1.不(bu)使用(yong)緻癌(ai)物甲(jia)醛，更(geng)健康(kang);

　　2.更少(shao)的用(yong)水量(liang)，更低(di)的能(neng)耗，更(geng)少廢(fei)物的(de)産生(sheng)，更環(huan)保;

　　3.品(pin)質完(wan)全達(da)到IPC600标(biao)準，性(xing)價比(bi)更高(gao);

　　4.獨特(te)的設(she)備設(she)計，更(geng)适合(he)高縱(zong)橫比(bi)的通(tong)孔工(gong)藝;

　　5.工(gong)藝流(liu)程更(geng)适合(he)精密(mi)線路(lu)制作(zuo);

　　6.更簡(jian)潔的(de)工藝(yi)步驟(zhou)，更低(di)的PCB制(zhi)造綜(zong)合成(cheng)本;

　　7.使(shi)用水(shui)平設(she)備，降(jiang)低操(cao)作者(zhe)勞動(dong)強度(du)，美化(hua)工作(zuo)環境(jing)🔞。

　　工藝(yi)流程(cheng)：

　　反(fan)應機(ji)理：

　　有(you)機導(dao)電膜(mo)是由(you)3,4-乙撐(cheng)二氧(yang)噻吩(fen)單體(ti)在酸(suan)性條(tiao)件下(xia)由氧(yang)化劑(ji)🎅🏿MnO2引發(fa)而形(xing)成自(zi)由基(ji)，從而(er)發生(sheng)聚合(he)反應(ying)，形成(cheng)有導(dao)電性(xing)能的(de)高分(fen)子聚(ju)合物(wu)，具體(ti)過程(cheng)如👯🏾‍♂️圖(tu)：

 

 

　　與(yu)其它(ta)工藝(yi)的對(dui)比：