PCB名詞(ci)：通孔、盲(mang)孔、埋孔(kong)

　　現代印(yin)刷電路(lu)闆是由(you)一層層(ceng)的銅箔(bo)電路疊(die)加而成(cheng)的😍，而不(bu)同電路(lu)層之間(jian)的連通(tong)靠的就(jiu)是導孔(kong)(VIA)，這是因(yin)爲現今(jin)電路闆(pan)的制造(zao)使用鑽(zuan)孔來連(lian)通于不(bu)同的電(dian)路層，連(lian)👀通的目(mu)的則是(shi)爲了導(dao)😗電，所以(yi)才叫🙂‍↔️做(zuo)導通孔(kong)，爲了要(yao)導電就(jiu)必須🙆🏿在(zai)其鑽孔(kong)的表面(mian)再🧛🏽電鍍(du)上一層(ceng)🤶🏾導電物(wu)質(一👹般(ban)是銅)，如(ru)此🏃🏻‍♀️一來(lai)電子才(cai)能在不(bu)同的銅(tong)箔層之(zhi)間移動(dong)，因爲原(yuan)始鑽孔(kong)的表面(mian)隻有樹(shu)脂是不(bu)會導電(dian)的。

 

 

 

　　一般(ban)我們經(jing)常看到(dao)的PCB導孔(kong)(VIA)有三種(zhong)，分别叙(xu)述如下(xia)：

　　通孔：Plating Through Hole 簡(jian)稱 PTH。

　　這是(shi)最常見(jian)到的一(yi)種導通(tong)孔，你隻(zhi)要把PCB拿(na)起來對(dui)著燈🧜🏼‍♀️光(guang)，可以看(kan)到亮光(guang)的孔就(jiu)是“通孔(kong)”。這也是(shi)最簡單(dan)的一種(zhong)孔，因爲(wei)制作的(de)時候隻(zhi)要使用(yong)鑽頭或(huo)雷射光(guang)直接把(ba)電🔞路闆(pan)做🙈全鑽(zuan)孔就可(ke)以了，費(fei)用也就(jiu)相對較(jiao)便宜。通(tong)孔雖然(ran)便宜，但(dan)有時候(hou)會多用(yong)掉一☠️些(xie)PCB的空間(jian)。比💁🏼‍♀️如說(shuo)我們有(you)一棟六(liu)層樓的(de)房子，我(wo)買了它(ta)的三樓(lou)跟四樓(lou)，我想要(yao)在🧎🏻‍♀️‍➡️内部(bu)設計一(yi)個樓梯(ti)隻連接(jie)三樓跟(gen)四😝樓之(zhi)間就可(ke)以，對我(wo)來說四(si)樓的空(kong)間無形(xing)中就被(bei)原本的(de)一樓連(lian)接到六(liu)樓的樓(lou)梯⛹🏻‍♀️給多(duo)用掉了(le)一些空(kong)間。

　　盲孔(kong)：Blind Via Hole(BVH)。

　　将PCB的最(zui)外層電(dian)路與鄰(lin)近内層(ceng)以電鍍(du)孔連接(jie)，因爲看(kan)不到對(dui)🧑🏾‍🎄面，所以(yi)稱爲“盲(mang)孔”。爲了(le)增加PCB電(dian)路層的(de)空間利(li)用，應運(yun)而生“盲(mang)…孔”制程(cheng)。這種制(zhi)作方法(fa)就需要(yao)💞特别注(zhu)意鑽孔(kong)⛹🏻‍♂️的深度(du)(Z軸)要恰(qia)到好處(chu)🏃🏻‍♀️，可以事(shi)先把需(xu)要連通(tong)的電路(lu)層在個(ge)别電👹路(lu)層的時(shi)候就先(xian)鑽✡️好孔(kong)，最後再(zai)黏合起(qi)來，可是(shi)需要比(bi)較精密(mi)的定位(wei)及對位(wei)裝置🧎🏻‍♀️‍➡️。

　　埋(mai)孔：Buried Via Hole (BVH)。

　　PCB内部(bu)任意電(dian)路層的(de)連接但(dan)未導通(tong)至外層(ceng)。這個制(zhi)程無法(fa)🔞使用黏(nian)合後鑽(zuan)孔的方(fang)式達成(cheng)，必須要(yao)在個别(bie)電👋路層(ceng)的時候(hou)就執行(hang)鑽孔，先(xian)局部黏(nian)合内層(ceng)之後還(hai)得🧎🏻‍♀️‍➡️先電(dian)鍍處理(li)，最🚶🏾‍♀️‍➡️後才(cai)能👯🏾‍♂️全部(bu)黏合，比(bi)原來的(de)“通孔”及(ji)“盲孔”更(geng)費工夫(fu)，所以成(cheng)本也最(zui)高。這個(ge)制程通(tong)常隻使(shi)用于高(gao)密度(HDI)電(dian)路闆，用(yong)來增加(jia)其他電(dian)路層的(de)可使用(yong)空間。