BondFilm是安(ān)美特用于提(ti)高内層接合(hé)的簡單、經濟(ji)型工藝。
從化(huà)學工藝角度(dù)來看，内層會(hui)經受一個微(wei)粗化和處理(li)過程，用來在(zai)銅表面形成(chéng)一個有機金(jin)屬層。
通常來(lái)說，BondFilm工藝會将(jiāng)銅微蝕刻至(zhì)1.2 到1.5 µm的厚度，同(tong)時将銅表面(miàn)(200 - 300 A)轉化成期望(wang)的有機-金屬(shǔ)結構。通過這(zhè)個工藝後，可(ke)見的結果便(biàn)是形成一個(ge)棕色的均勻(yun)鍍層。雖然銅(tóng)🏃♀️的蝕刻會随(suí)着浸置時♈間(jian)而不斷進行(háng)，但是實際上(shàng)BondFilm粘附層的生(shēng)長是受自我(wo)限制的🔱，在該(gāi)層的形成和(hé)溶解🌍達到平(píng)衡後，就會達(dá)到了一個最(zui)大厚度。
BondFilm 工藝(yi)有三步組成(chéng)，可以通過浸(jìn)置或者是傳(chuán)送帶化模式(shì)完成生産。
堿(jian)性清潔 –正确(què)的清理銅表(biao)面是形成該(gai)表面一個必(bi)須的先決✍️條(tiao)件。BondFilm Cleaner ALK是一個高(gāo)效，簡單的堿(jiǎn)性清潔劑，用(yong)于從内層表(biao)面除去淤泥(ní)和污染物。這(zhe)個步驟不僅(jin)僅是除去指(zhi)紋和光阻材(cái)料殘餘。
活化(huà)-清潔步驟之(zhi)後，BondFilm Activator對銅進行(háng)預處理用來(lái)形成一個合(he)适的表面條(tiáo)件，這是其形(xing)成粘附層的(de)必要條件。除(chu)了均勻一緻(zhì)的活化銅表(biao)面，這一步也(yě)保護了BondFilm溶液(ye)因"帶入"而🌏産(chan)生的污染。 BondFilm –活(huo)化後的銅表(biao)面然後在BondFilm 溶(róng)液中進行處(chu)理㊙️來形成有(yǒu)🐉機-金屬鍍層(céng)。這一部分工(gōng)藝維護簡單(dan)，有高度的操(cao)作靈活性。通(tōng)常整個BondFilm 工藝(yì)，包括淋洗和(he)幹燥，在傳送(sòng)帶化(水平)模(mo)式中，都隻要(yao)求大約三分(fen)鍾的時⭕間來(lai)進行處理。
特(tè)色和優點穩(wen)定的接合促(cù)進性能載銅(tong)量高 (對BondFilm HC來🚶♀️說(shuo)，一般爲28 g/l和40 – 45 g/l)簡(jiǎn)單可靠，工藝(yi)溫度低操作(zuo)窗口寬是傳(chuán)送帶體系的(de)理想‼️選擇✉️極(jí)大減少"粉紅(hong)圈"和"楔形缺(que)口"的形成對(dui)激光直接鑽(zuàn)孔進行優🈲化(huà)産率高，所以(yi)内層闆🍓加工(gong)的成本更低(di)。
