印制電(dian)路闆(Printed Circuit Board，PCB)，是一(yī)種基礎的(de)電子元器(qi)件，廣泛應(ying)用🍉于各種(zhǒng)電子及相(xiàng)關産品。PCB有(yǒu)時也被稱(chēng)作PWB(Printed Wire Board，印制線(xian)路闆)，在💃中(zhōng)國香港和(hé)日本以前(qian)使用比較(jiao)多，現在漸(jian)少(事實上(shàng)，PCB和PWB是有區(qū)别的)。
在西(xi)方國家、地(di)區一般就(jiu)稱作PCB，在東(dong)方則因國(guo)家、地區不(bú)同🌈名稱有(you)所不同，如(rú)在中國大(dà)陸現在一(yi)般稱作印(yin)制電路闆(pǎn)(以前稱作(zuo)印刷電路(lù)闆)，在台灣(wan)一般稱作(zuò)電路闆，在(zài)日本則🔞稱(chēng)作電子(回(hui)路)基闆，在(zài)韓國則稱(chēng)作基闆。
PCB是(shi)電子元器(qi)件的支撐(chēng)體，是電子(zǐ)元器件電(dian)氣連接的(de)載體，主❤️要(yào)起支撐、互(hù)連作用。單(dān)純從外表(biao)看，電路闆(pǎn)的外層主(zhu)要🔅有三⚽種(zhong)顔色：金色(se)、銀色、淺紅(hóng)色。按照價(jia)格歸類：金(jin)色最貴，銀(yín)色次之，淺(qiǎn)紅色的最(zuì)便宜。不過(guo)電路闆🥵内(nèi)部的線路(lù)主要是純(chun)銅，也就是(shi)裸銅闆。
據(jù)稱，PCB上還有(you)不少貴重(zhòng)金屬。據悉(xī)，平均每一(yī)部智能手(shǒu)機，含有⛹🏻♀️0.05g金(jin)，0.26g銀，12.6g銅，一部(bu)筆記本電(diàn)腦的含金(jīn)量，更是👉手(shǒu)機的10倍!
PCB上(shàng)爲什麽會(huì)有貴重金(jin)屬?
PCB作爲電(dian)子元器件(jian)的支撐體(tǐ)，其表面需(xū)要焊接元(yuan)件，就要求(qiú)有一部分(fèn)銅層暴露(lu)在外用于(yu)焊接。這些(xiē)暴露在外(wài)的🐅銅層被(bèi)稱爲焊盤(pán)，焊盤一般(ban)都是長方(fang)形或者圓(yuán)形，面積很(hen)小，因此刷(shua)上了阻焊(han)漆後，唯一(yi)暴露在空(kong)氣中的就(jiù)是🔱焊盤上(shang)的銅了。
PCB上(shàng)暴露出來(lái)的焊盤，銅(tong)層直接裸(luǒ)露在外。這(zhè)部分需要(yao)保護，阻止(zhi)它被氧化(hua)。
PCB中使用的(de)銅極易被(bèi)氧化，如果(guo)焊盤上的(de)銅被氧化(huà)🏒了，不僅🔞難(nán)以焊接，而(ér)且電阻率(lü)大增，嚴重(zhong)影響最終(zhong)🧑🏾🤝🧑🏼産品性能(néng)。所以，給焊(han)🐆盤鍍🔱上惰(duo)性金屬金(jīn)，或在其表(biǎo)面通過化(hua)學工藝覆(fù)蓋一層銀(yín)，或用一種(zhǒng)特殊的化(huà)學薄膜覆(fù)蓋銅層，阻(zu)🔞止焊盤和(he)空氣的接(jie)觸。阻止被(bèi)🚩氧化、保護(hu)焊盤，使其(qí)在接下來(lái)的焊接工(gōng)藝中确保(bao)良品率。
PCB上(shang)的金銀銅(tong)
1、PCB覆銅闆
覆(fù)銅闆是将(jiāng)玻璃纖維(wéi)布或其它(ta)增強材料(liao)浸以樹脂(zhī)一面或雙(shuang)面覆以銅(tong)箔并經熱(re)壓而制成(chéng)的一種闆(pǎn)狀材料。
以(yǐ)玻璃纖維(wéi)布基覆銅(tong)闆爲例，其(qí)主要原材(cái)料爲銅箔(bó)、玻璃🈲纖🔆維(wéi)布、環氧樹(shu)脂，分别約(yuē)占産品成(chéng)本的32%、29%和26%。
覆(fu)銅闆是印(yìn)制電路闆(pǎn)的基礎材(cai)料而印制(zhi)電路闆是(shì)絕大💚多數(shu)電子産品(pǐn)達到電路(lù)互連的不(bu)可缺少的(de)主要組成(chéng)部件，随着(zhe)科技水平(píng)的不斷提(ti)高，近年來(lai)有些特種(zhong)電子覆銅(tong)🔞闆可用來(lai)直接㊙️制造(zao)印制電子(zǐ)元件。印制(zhi)電路闆用(yòng)的導體一(yi)般都是制(zhì)成薄箔📧狀(zhuàng)的精煉銅(tong)，即狹義上(shang)的銅箔。
2、PCB沉(chen)金電路闆(pǎn)
金與銅直(zhi)接接觸的(de)話會有電(dian)子遷移擴(kuò)散的物理(li)反應(電位(wèi)差的關系(xi))，所以必須(xu)先電鍍一(yī)層“鎳”當作(zuo)阻隔層，然(ran)✉️後再🛀🏻把金(jīn)電鍍到鎳(nie)的上面，所(suo)以我們一(yī)般所謂的(de)電鍍金，其(qi)實🔅際名稱(chēng)應該叫做(zuo)“電鍍鎳金(jīn)☂️”。
硬金及軟(ruǎn)金的區别(bié)，則是最後(hou)鍍上去的(de)這層金的(de)✉️成份，鍍金(jin)的時候可(ke)以選擇電(dian)鍍純金或(huò)是合金，因(yīn)爲純金的(de)硬度比較(jiào)軟，所以也(ye)就稱之爲(wèi)“軟金”。因爲(wèi)“金”可以和(hé)“鋁”形成良(liáng)好的合金(jīn)，所以COB在㊙️打(dǎ)鋁線的時(shí)候就會特(tè)别要求這(zhe)層純金的(de)厚度。另外(wai)🏃♀️，如果選擇(zé)電鍍金鎳(nie)合金或是(shi)金钴合金(jīn)，因爲合金(jin)會比純金(jin)來得硬，所(suo)以也💞就稱(cheng)之爲“硬金(jīn)”。
鍍金層大(da)量應用在(zài)電路闆的(de)元器件焊(han)盤、金手指(zhi)、連接器彈(dàn)片等位置(zhì)。我們用的(de)最廣泛的(de)手機電路(lù)闆的主闆(pǎn)大多是鍍(du)🈲金闆🌈，沉金(jīn)闆，電腦主(zhu)闆、音響和(hé)小數碼的(de)電路闆一(yi)般都不是(shì)☂️鍍金闆。
金(jin)色是真正(zheng)的黃金。即(ji)便隻鍍了(le)很薄一層(céng)，就已經☎️占(zhan)了電路闆(pan)成本的近(jìn)10%。使用金作(zuò)爲鍍層，一(yi)是爲了方(fang)便焊接，二(èr)是爲了防(fáng)腐蝕。即便(biàn)是用了好(hao)幾年的内(nèi)存條的金(jin)手❗指，依然(ran)是閃爍如(ru)初，若是使(shi)用銅、鋁、鐵(tie)，很快就能(neng)鏽成一堆(dui)廢品。另外(wai)，鍍金闆的(de)成本較高(gao)，焊接強度(du)🛀較差，因爲(wèi)使用無電(dian)鍍鎳制程(chéng)，容易有黑(hēi)盤的問題(ti)産生。鎳層(ceng)會随着時(shi)間氧化，長(zhang)期的可靠(kào)性也是個(ge)問題📐。
3、PCB沉銀(yín)電路闆
沉(chen)銀比沉金(jīn)便宜，如果(guo)PCB有連接功(gong)能性要求(qiú)和需要降(jiang)低成本，沉(chén)銀是一個(gè)好的選擇(zé);加上沉銀(yín)良好的平(píng)坦度和接(jie)觸性，那就(jiu)更應該選(xuan)擇沉銀工(gong)藝。
在通信(xin)産品、汽車(che)、電腦外設(she)方面沉銀(yin)應用得很(hen)多，在高速(su)信号💛設計(ji)方面沉銀(yin)也有所應(yīng)用。由于沉(chén)銀具有其(qí)它表面處(chù)理所無法(fǎ)匹敵的良(liáng)好電性能(neng)，它也可用(yong)在高頻🐆信(xìn)号中。EMS推薦(jian)使用沉銀(yín)工藝是因(yin)爲它易于(yú)組裝和具(ju)有較好的(de)可檢查性(xing)。但是由于(yu)沉銀存在(zai)諸如失去(qù)光澤、焊點(diǎn)空洞等缺(quē)陷使得其(qi)增長緩慢(man)(但沒🔞有下(xià)降)。
