PCB/FPC用高TP值VCP酸(suan)性鍍銅光(guang)亮劑中間(jian)體産品介(jie)紹

　　印刷電(dian)路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電(dian)子産品的(de)必要組成(cheng)部分，是承(cheng)載電子産(chan)品中電子(zi)元件的母(mu)闆。目前，電(dian)子産品快(kuai)速向小😮‍💨型(xing)化💫、便捷化(hua)、智能化方(fang)向發展，擁(yong)有高連通(tong)密度的多(duo)層印刷電(dian)路闆🧜🏼‍♂️(HDI-PCB)和柔(rou)性電路闆(pan)(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦稱軟闆(pan))是制造這(zhe)些電子産(chan)品的重要(yao)部件之一(yi)。

 

 

　　在多層電(dian)路闆和軟(ruan)闆中使用(yong)金屬化的(de)通孔或盲(mang)孔來😥實現(xian)不同層之(zhi)間的導通(tong)。通孔電鍍(du)銅是實現(xian)通孔金屬(shu)化的重要(yao)途徑，也是(shi)多層PCB和FPC制(zhi)作過程中(zhong)非常重要(yao)的一項技(ji)術😁。但是在(zai)👽直流電鍍(du)過程中，由(you)于通孔内(nei)的電流密(mi)💕度分布不(bu)均勻，使用(yong)傳統鍍液(ye)很難在孔(kong)内得到厚(hou)度均勻的(de)鍍層，而使(shi)用有機添(tian)加劑是一(yi)個💕有效而(er)且經濟的(de)方法。所以(yi)，使用有效(xiao)而且穩定(ding)性、适應性(xing)強的通孔(kong)電鍍添加(jia)劑是非常(chang)必要的。

　　在(zai)通孔的直(zhi)流電鍍過(guo)程中，孔口(kou)的電流密(mi)度往往比(bi)孔中💕間🏊🏿‍♀️位(wei)置的電流(liu)密度大，使(shi)得孔口處(chu)銅沉積👩‍🍼速(su)度比孔中(zhong)心快，最終(zhong)會導緻孔(kong)口處的銅(tong)鍍層比孔(kong)中心的厚(hou)。考慮到電(dian)路闆不同(tong)的應用環(huan)境和整個(ge)電子系統(tong)的穩定性(xing)，在孔内獲(huo)得均勻的(de)銅鍍層甚(shen)至孔中心(xin)的銅鍍層(ceng)是🧜🏼‍♂️孔口的(de)1.5～2.5倍，是很有(you)必要的。

 

　　随(sui)着PCB鑽孔和(he)布線技術(shu)的發展，PCB上(shang)的通孔孔(kong)徑越來越(yue)小🤑，布💁🏼‍♀️線越(yue)來越密，這(zhe)對通孔的(de)金屬化提(ti)出了更高(gao)的要求。PCB/FPC電(dian)鍍中的添(tian)加👋劑一般(ban)爲複合添(tian)加劑，也😸就(jiu)是一個添(tian)加劑體系(xi)，并不是一(yi)種單一的(de)添加劑。一(yi)個添加劑(ji)體系中的(de)每種添加(jia)劑都有自(zi)己獨特的(de)作用，而且(qie)它們之間(jian)的👻協同作(zuo)用是🙂‍↔️一個(ge)添加劑💫體(ti)系起作用(yong)的關鍵，這(zhe)也是添加(jia)劑選型中(zhong)的重點。

　　同(tong)泰化學推(tui)薦使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和(he)SA-600等光亮劑(ji)、抑制劑和(he)整平劑組(zu)分按一定(ding)的比例複(fu)配成優質(zhi)的PCB/FPC通孔用(yong)高TP值VCP酸💘性(xing)鍍銅光亮(liang)劑。