欧美性爱网址技術資訊-深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品 
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        電(dian)鍍中(zhong)間體(ti)/水性(xing)工業(ye)塗料(liao)/工業(ye)清洗(xi)化學(xue)品




    

    

    

        
    

    

        

            
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    PCB水平(ping)電鍍(du)的發(fa)展
        


        
    爲(wei)了适(shi)應PCB制(zhi)造向(xiang)多層(ceng)化、積(ji)層化(hua)、功能(neng)化和(he)集成(cheng)化方(fang)向迅(xun)💕速發(fa)展，帶(dai)來的(de)高縱(zong)橫比(bi)通孔(kong)電鍍(du)的需(xu)要，發(fa)展出(chu)水⛹🏻‍♂️平(ping)電✡️鍍(du)技術(shu)。設👻計(ji)與研(yan)制水(shui)平電(dian)鍍系(xi)統仍(reng)然存(cun)在着(zhe)若幹(gan)技術(shu)性的(de)問題(ti)，但水(shui)平電(dian)鍍系(xi)統的(de)使用(yong)，對印(yin)制電(dian)路行(hang)業來(lai)說是(shi)很大(da)的發(fa)展和(he)進✋步(bu)。特别(bie)是多(duo)層闆(pan)通孔(kong)的縱(zong)橫比(bi)超過(guo)5:1及積(ji)層闆(pan)中大(da)量采(cai)用的(de)較深(shen)的盲(mang)孔，使(shi)常規(gui)的垂(chui)直電(dian)鍍😥工(gong)藝不(bu)能滿(man)足高(gao)質量(liang)、高可(ke)靠性(xing)互連(lian)孔的(de)技術(shu)要求(qiu)。

 

水平(ping)🙂‍↕️電鍍(du)則在(zai)制造(zao)高密(mi)度多(duo)層闆(pan)方面(mian)的運(yun)用，顯(xian)示出(chu)很大(da)的潛(qian)力，不(bu)但能(neng)節省(sheng)人力(li)及作(zuo)業時(shi)間而(er)且生(sheng)産的(de)速度(du)和效(xiao)👽率比(bi)傳統(tong)的垂(chui)直電(dian)鍍線(xian)要高(gao)。而😸且(qie)降低(di)能量(liang)消耗(hao)、減少(shao)所💞需(xu)處理(li)的廢(fei)液廢(fei)水廢(fei)氣，而(er)且大(da)大改(gai)善工(gong)藝環(huan)境和(he)條件(jian)😁，提高(gao)電鍍(du)層的(de)質量(liang)水準(zhun)。

 

一、水(shui)平電(dian)鍍原(yuan)理簡(jian)介

水(shui)平電(dian)鍍技(ji)術，是(shi)垂直(zhi)電鍍(du)法技(ji)術發(fa)展的(de)繼續(xu)，是在(zai)垂☠️直(zhi)電鍍(du)工藝(yi)的基(ji)礎上(shang)發展(zhan)起來(lai)的🏊🏾‍♀️新(xin)穎電(dian)鍍技(ji)術。這(zhe)種技(ji)術的(de)關鍵(jian)就是(shi)應制(zhi)造出(chu)相适(shi)應的(de)、相互(hu)配套(tao)的水(shui)平電(dian)鍍🙂‍↕️系(xi)統，能(neng)使高(gao)分散(san)能力(li)的鍍(du)液，在(zai)改進(jin)供電(dian)方式(shi)和🥑️其(qi)它輔(fu)助裝(zhuang)置的(de)配合(he)下，顯(xian)示出(chu)比垂(chui)直電(dian)鍍法(fa)更爲(wei)優異(yi)的功(gong)能作(zuo)用。

 

水(shui)平電(dian)鍍與(yu)垂直(zhi)電鍍(du)方法(fa)和💑🏾原(yuan)理是(shi)相同(tong)的，都(dou)必須(xu)具有(you)陰陽(yang)兩極(ji)，通電(dian)後産(chan)生👾電(dian)極反(fan)應使(shi)🧜🏼‍♂️電解(jie)液主(zhu)成份(fen)産生(sheng)電離(li)，使帶(dai)💯電的(de)正✡️離(li)子向(xiang)電極(ji)反應(ying)區的(de)負相(xiang)移動(dong);帶電(dian)的負(fu)離子(zi)向電(dian)極反(fan)應區(qu)的正(zheng)相移(yi)動，于(yu)是産(chan)生金(jin)屬沉(chen)積鍍(du)層和(he)放出(chu)氣體(ti)。

 

因爲(wei)金屬(shu)在陰(yin)極的(de)沉積(ji)過程(cheng)分爲(wei)三🧑🏾‍🎄個(ge)步驟(zhou)：金🛌🏻屬(shu)的水(shui)合離(li)子擴(kuo)散到(dao)陰極(ji)；第二(er)步是(shi)當金(jin)屬水(shui)合離(li)子通(tong)過💁🏼‍♀️雙(shuang)電層(ceng)時，它(ta)們逐(zhu)漸脫(tuo)水并(bing)吸附(fu)在陰(yin)極表(biao)面；第(di)三步(bu)是吸(xi)附🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻在(zai)陰極(ji)表面(mian)的金(jin)屬離(li)子接(jie)受電(dian)子并(bing)進入(ru)金屬(shu)晶格(ge)。由于(yu)靜👩‍🍼電(dian)作用(yong)，該層(ceng)比亥(hai)姆霍(huo)茲外(wai)層小(xiao)，并且(qie)受到(dao)熱運(yun)動的(de)影響(xiang)。陽離(li)子排(pai)列不(bu)像亥(hai)姆霍(huo)茲外(wai)層那(na)樣緊(jin)密和(he)整齊(qi)。該層(ceng)稱爲(wei)擴散(san)層。擴(kuo)散層(ceng)的厚(hou)度與(yu)鍍液(ye)的流(liu)速😁成(cheng)反比(bi)。即鍍(du)液流(liu)速越(yue)快💫，擴(kuo)散層(ceng)越薄(bao)，越厚(hou)。通常(chang)，擴散(san)層的(de)厚度(du)約爲(wei)5-50微米(mi)👩🏼‍❤️‍👨🏾。在遠(yuan)離陰(yin)極的(de)地方(fang)，通過(guo)對流(liu)到達(da)的鍍(du)液層(ceng)稱爲(wei)主鍍(du)液。因(yin)爲溶(rong)液的(de)對流(liu)會影(ying)響鍍(du)液濃(nong)度🔞的(de)均勻(yun)性。擴(kuo)散層(ceng)中的(de)銅離(li)子通(tong)過擴(kuo)散和(he)離子(zi)遷移(yi)傳輸(shu)到亥(hai)姆霍(huo)茲外(wai)層。主(zhu)鍍液(ye)中的(de)銅😍離(li)子通(tong)過對(dui)流和(he)離子(zi)遷移(yi)被輸(shu)送到(dao)陰極(ji)表面(mian)。

 

二、水(shui)平電(dian)鍍的(de)難點(dian)及對(dui)策

PCB電(dian)鍍的(de)關鍵(jian)是如(ru)何保(bao)證基(ji)闆🤶🏾兩(liang)側和(he)通孔(kong)内壁(bi)銅層(ceng)厚♌️度(du)的均(jun)勻性(xing)。爲了(le)獲😵‍💫得(de)塗層(ceng)厚度(du)的均(jun)勻性(xing)，必須(xu)确保(bao)印😍制(zhi)闆兩(liang)側和(he)通孔(kong)中的(de)鍍液(ye)流速(su)應🙉快(kuai)速一(yi)緻，以(yi)獲得(de)薄而(er)均勻(yun)的擴(kuo)散層(ceng)。爲了(le)獲得(de)薄而(er)均勻(yun)的擴(kuo)散層(ceng)，根據(ju)目前(qian)水平(ping)電鍍(du)系統(tong)的結(jie)構，雖(sui)然系(xi)統中(zhong)安裝(zhuang)了許(xu)多噴(pen)咀，但(dan)它可(ke)以将(jiang)鍍液(ye)快速(su)垂直(zhi)地噴(pen)射到(dao)印制(zhi)闆上(shang)，從而(er)加快(kuai)鍍液(ye)在通(tong)孔中(zhong)的流(liu)速，因(yin)此鍍(du)液流(liu)速非(fei)常😌快(kuai)，并且(qie)在基(ji)💑🏾闆和(he)通孔(kong)的上(shang)下部(bu)分形(xing)成渦(wo)流，從(cong)而使(shi)擴散(san)層減(jian)😈少且(qie)更均(jun)勻。但(dan)是，一(yi)般情(qing)況下(xia)，當鍍(du)液突(tu)然流(liu)入狹(xia)窄的(de)通孔(kong)時，通(tong)孔入(ru)口處(chu)的鍍(du)液也(ye)會🏊🏾‍♀️出(chu)現反(fan)向回(hui)流現(xian)👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽象。

 

此(ci)外，由(you)于一(yi)次電(dian)流分(fen)布的(de)影😵‍💫響(xiang)，由于(yu)尖端(duan)效應(ying)，入🏊🏾‍♀️口(kou)孔處(chu)的銅(tong)層厚(hou)度過(guo)厚，通(tong)孔内(nei)壁形(xing)成狗(gou)骨狀(zhuang)銅塗(tu)層。根(gen)據鍍(du)液在(zai)通孔(kong)内的(de)流動(dong)狀态(tai)，即渦(wo)流和(he)回流(liu)的大(da)小，以(yi)及導(dao)電😌鍍(du)通😝孔(kong)質量(liang)的狀(zhuang)态分(fen)析，控(kong)制參(can)數隻(zhi)能通(tong)過工(gong)藝測(ce)試方(fang)法🤑确(que)定，以(yi)實現(xian)印刷(shua)電路(lu)闆電(dian)鍍厚(hou)度的(de)均勻(yun)性。由(you)于渦(wo)流和(he)回流(liu)的大(da)小無(wu)法通(tong)過理(li)論計(ji)算得(de)到，因(yin)此隻(zhi)能采(cai)用測(ce)量過(guo)程😜的(de)方法(fa)。

 

從測(ce)量結(jie)果可(ke)知，爲(wei)了👽控(kong)制通(tong)孔💞鍍(du)銅層(ceng)厚度(du)的😝均(jun)勻性(xing)，需要(yao)根據(ju)印刷(shua)電路(lu)闆通(tong)孔的(de)縱橫(heng)比調(diao)整可(ke)控的(de)工藝(yi)參數(shu)，甚至(zhi)選😁擇(ze)分散(san)能力(li)強的(de)鍍銅(tong)溶液(ye)，添加(jia)合适(shi)的添(tian)加劑(ji)，改☠️進(jin)供電(dian)方式(shi)，即反(fan)向脈(mo)沖電(dian)流電(dian)鍍，獲(huo)得分(fen)布能(neng)力強(qiang)的銅(tong)鍍層(ceng)。特别(bie)是積(ji)層闆(pan)微盲(mang)孔數(shu)量增(zeng)加，不(bu)但要(yao)采^用(yong)水平(ping)電鍍(du)系統(tong)進行(hang)電鍍(du)，還要(yao)采用(yong)超聲(sheng)波震(zhen)動來(lai)促進(jin)🧎🏻‍♀️‍➡️微盲(mang)孔内(nei)鍍液(ye)的更(geng)換及(ji)流🧎🏻‍♀️‍➡️通(tong)，再改(gai)進供(gong)👩🏽‍🐰‍👩🏿電方(fang)式利(li)用反(fan)脈💔沖(chong)電流(liu)及實(shi)際測(ce)試的(de)數據(ju)來調(diao)正可(ke)控參(can)數，就(jiu)能獲(huo)得滿(man)意的(de)效果(guo)。

 

三、水(shui)平電(dian)鍍💌的(de)發展(zhan)優勢(shi)👌

水平(ping)電鍍(du)技術(shu)的發(fa)展不(bu)是偶(ou)然的(de)，而是(shi)高密(mi)度、高(gao)精度(du)、多功(gong)能、高(gao)縱橫(heng)比多(duo)層印(yin)制電(dian)路闆(pan)産品(pin)特殊(shu)功能(neng)的😌需(xu)要是(shi)個必(bi)然的(de)結果(guo)。它的(de)優勢(shi)就是(shi)要比(bi)現在(zai)所采(cai)用的(de)垂直(zhi)挂鍍(du)工藝(yi)方法(fa)更😺爲(wei)先進(jin)，産品(pin)質量(liang)更爲(wei)可靠(kao)，能實(shi)現規(gui)模化(hua)的大(da)生🏊🏿‍♀️産(chan)。它與(yu)垂直(zhi)電鍍(du)工藝(yi)方法(fa)相比(bi)具有(you)以下(xia)長處(chu)：

（１）适🔞應(ying)尺寸(cun)範圍(wei)較寬(kuan)，無需(xu)進行(hang)手👽工(gong)裝挂(gua)，實現(xian)全部(bu)自ˇ動(dong)化作(zuo)業😝，對(dui)提高(gao)和确(que)保🙆🏿作(zuo)業💔過(guo)程對(dui)基闆(pan)表面(mian)無損(sun)害，對(dui)實現(xian)規模(mo)化的(de)大生(sheng)⛹🏻‍♂️産極(ji)爲有(you)利。

（２）在(zai)工藝(yi)審查(cha)中，無(wu)需留(liu)有裝(zhuang)夾位(wei)置，增(zeng)加實(shi)用面(mian)積，大(da)大😺節(jie)約原(yuan)材料(liao)的損(sun)耗。

（３）水(shui)平電(dian)鍍采(cai)用全(quan)程計(ji)算機(ji)控制(zhi)，使👼🏾基(ji)闆在(zai)相同(tong)的條(tiao)件下(xia)，确保(bao)每塊(kuai)印制(zhi)電路(lu)闆的(de)表面(mian)與孔(kong)的鍍(du)層的(de)均一(yi)性。

（４）從(cong)管理(li)角度(du)看，電(dian)鍍槽(cao)從清(qing)理、電(dian)鍍液(ye)的添(tian)加和(he)更換(huan)，可完(wan)全實(shi)現自(zi)動化(hua)作業(ye)，不會(hui)因爲(wei)人爲(wei)的錯(cuo)誤造(zao)成管(guan)理上(shang)的失(shi)控問(wen)題。

（５）從(cong)實際(ji)生産(chan)中可(ke)測所(suo)知，由(you)于水(shui)平電(dian)鍍采(cai)用多(duo)段😜水(shui)平清(qing)洗，節(jie)約清(qing)洗水(shui)用量(liang)及減(jian)少污(wu)水處(chu)理的(de)壓力(li)。

（６）由于(yu)該系(xi)統采(cai)用封(feng)閉式(shi)作業(ye)，減少(shao)🧜🏼‍♀️對作(zuo)業空(kong)間😁污(wu)染和(he)熱量(liang)蒸發(fa)對工(gong)藝環(huan)境的(de)直接(jie)影響(xiang)，大大(da)改善(shan)作😁業(ye)環境(jing)。特别(bie)是烘(hong)闆時(shi)由于(yu)減少(shao)熱量(liang)損耗(hao)，節約(yue)了能(neng)量的(de)🥑️無謂(wei)消耗(hao)及提(ti)高生(sheng)産效(xiao)率。

 

四(si)、總結(jie)
水平(ping)電鍍(du)技術(shu)的出(chu)現🙂‍↕️，完(wan)全爲(wei)了☠️适(shi)應高(gao)縱橫(heng)比通(tong)孔🧛🏽電(dian)鍍的(de)需要(yao)。但由(you)于電(dian)鍍過(guo)程的(de)複雜(za)性和(he)特殊(shu)性，在(zai)設計(ji)與研(yan)制水(shui)平電(dian)鍍系(xi)統仍(reng)存在(zai)着若(ruo)幹技(ji)術😜性(xing)的問(wen)題。這(zhe)有待(dai)在實(shi)踐過(guo)程中(zhong)改進(jin)。盡管(guan)如此(ci)，水平(ping)電鍍(du)系統(tong)的使(shi)用對(dui)印制(zhi)電路(lu)行業(ye)來說(shuo)是很(hen)大的(de)發展(zhan)和進(jin)步。因(yin)爲👽此(ci)類型(xing)的設(she)備在(zai)制造(zao)高密(mi)度💌多(duo)層闆(pan)方面(mian)的運(yun)用，顯(xian)示出(chu)很大(da)的潛(qian)力。水(shui)平電(dian)鍍線(xian)适用(yong)于大(da)規模(mo)産量(liang)24小時(shi)不間(jian)斷作(zuo)業，水(shui)平電(dian)鍍線(xian)在調(diao)試的(de)時候(hou)較垂(chui)直電(dian)鍍線(xian)稍困(kun)難一(yi)些，一(yi)旦🙉調(diao)試完(wan)畢是(shi)🏊🏿‍♀️十分(fen)穩定(ding)的，同(tong)時在(zai)使用(yong)過程(cheng)中要(yao)随時(shi)監控(kong)鍍液(ye)的情(qing)況對(dui)鍍液(ye)進行(hang)調整(zheng)，确保(bao)長時(shi)間穩(wen)定工(gong)作。
        


    

        發(fa)布時(shi)間:


    
2025-11-22







        

    

    


    

    

        
    PCB名(ming)詞：通(tong)孔、盲(mang)孔、埋(mai)孔
        


        
    現(xian)代印(yin)刷電(dian)路闆(pan)是由(you)一層(ceng)層的(de)銅箔(bo)電路(lu)疊加(jia)而成(cheng)的，而(er)不🙉同(tong)💔電路(lu)層之(zhi)間的(de)連通(tong)靠的(de)就是(shi)導孔(kong)(VIA)，這是(shi)因爲(wei)現今(jin)電路(lu)闆的(de)制造(zao)使用(yong)鑽孔(kong)來連(lian)通于(yu)不🧑🏻‍❤️‍🧑🏼同(tong)的電(dian)路層(ceng)，連通(tong)的目(mu)的則(ze)是爲(wei)了導(dao)電，所(suo)以才(cai)叫💫做(zuo)導通(tong)孔，爲(wei)了要(yao)導電(dian)就必(bi)須在(zai)其鑽(zuan)孔的(de)表面(mian)再電(dian)鍍上(shang)一層(ceng)導電(dian)物質(zhi)(一👿般(ban)是銅(tong))，如此(ci)一來(lai)電子(zi)才能(neng)在不(bu)同的(de)銅箔(bo)層之(zhi)間移(yi)動🛌🏻，因(yin)爲原(yuan)始鑽(zuan)孔的(de)表面(mian)隻有(you)樹脂(zhi)是不(bu)會導(dao)電的(de)。
        


    

        發布(bu)時間(jian):


    
2025-11-22







    

    

        
        

        
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