垂直連續(xu)電鍍（VCP）高TP值(zhi)酸性鍍銅(tong)光澤劑用(yong)電鍍中間(jian)體

　　印刷電(dian)路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電(dian)子産品的(de)必要組成(cheng)部分，是承(cheng)載電子産(chan)品中電子(zi)元件的母(mu)闆。目前，電(dian)子産品快(kuai)速向小型(xing)化、便捷化(hua)、智能化方(fang)向發展，擁(yong)有高連通(tong)密度的多(duo)層印刷♌️電(dian)路闆(HDI-PCB)和柔(rou)性🧑🏽‍🎄電路闆(pan)(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱軟闆(pan))是制造這(zhe)些電子産(chan)品的重要(yao)部件之一(yi)。在^多層電(dian)路闆和軟(ruan)闆中使用(yong)金屬化的(de)通孔或盲(mang)孔來實現(xian)不同層之(zhi)間的導通(tong)。通孔電鍍(du)銅是實現(xian)通孔金屬(shu)化的重要(yao)途徑，也是(shi)🚶🏾‍♀️‍➡️多層PCB和FPC制(zhi)作過程中(zhong)非常重要(yao)的☠️一項技(ji)術。但是在(zai)直流電鍍(du)過程中，由(you)于通孔内(nei)的電流密(mi)度分布不(bu)均勻，使用(yong)傳統鍍液(ye)很難在孔(kong)内得到厚(hou)度均勻的(de)鍍層，而使(shi)用有機添(tian)加🧛🏽劑是一(yi)個有效而(er)且經濟的(de)方法。所~以(yi)，開發出有(you)效而且穩(wen)定🧜🏼‍♀️性、适✡️應(ying)性強的通(tong)孔電鍍添(tian)加劑是非(fei)常必要的(de)。

　　在通孔的(de)直流電鍍(du)過程中，孔(kong)口的電流(liu)密度往往(wang)比孔中☠️間(jian)位置的電(dian)流密度大(da)，使得孔口(kou)處銅沉積(ji)🏊🏿‍♀️速度比孔(kong)中心快，最(zui)終會導緻(zhi)孔口處的(de)銅鍍層比(bi)孔中心的(de)厚。考慮到(dao)電路闆不(bu)🧛🏽同的應用(yong)環境和整(zheng)個電子系(xi)統的穩定(ding)性，在孔内(nei)獲得均勻(yun)的銅鍍層(ceng)甚至孔中(zhong)心的銅鍍(du)層是孔口(kou)的1.5～2.5倍，是🧑🏾‍🎄很(hen)有必要的(de)。随着PCB鑽孔(kong)和🏊🏿‍♀️布👨‍🦰線技(ji)術的發展(zhan)，PCB上的通孔(kong)孔徑越來(lai)越小，布線(xian)越來越密(mi)，這對👽通孔(kong)的金😮‍💨屬化(hua)提出了更(geng)高的要求(qiu)。PCB/FPC電鍍中的(de)添加劑一(yi)般爲複合(he)添加劑，也(ye)就是一個(ge)添加劑體(ti)系，并不是(shi)😮‍💨一種單一(yi)的添加劑(ji)💁🏼‍♀️。一個添加(jia)劑體系中(zhong)的每種添(tian)加劑都有(you)自己獨特(te)的作用，而(er)且它們之(zhi)間的協同(tong)作用是一(yi)個添加劑(ji)體系起作(zuo)用的關鍵(jian)，這也是添(tian)加劑研究(jiu)中的重點(dian)。

　　開發新的(de)PCB/FPC通孔電鍍(du)添加劑體(ti)系将有助(zhu)于推動PCB/FPC制(zhi)造技術🙉向(xiang)精細化方(fang)向發展。而(er)且，對一個(ge)新的PCB/FPC通孔(kong)電鍍添加(jia)劑體系的(de)機理💔方面(mian)的解釋可(ke)以爲其他(ta)😍功能性電(dian)鍍添加劑(ji)的設計提(ti)供新思路(lu)。

同泰化學(xue)垂直連續(xu)電鍍(VCP)高TP值(zhi)酸性鍍銅(tong)光澤劑用(yong)電鍍中間(jian)㊙️體推薦使(shi)用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光(guang)亮劑、抑制(zhi)劑和整平(ping)劑組分按(an)一定的比(bi)例複配成(cheng)優質的PCB/FPC通(tong)孔用高TP值(zhi)VCP酸性鍍銅(tong)光亮劑。