PCB/FPC用高TP值(zhí)VCP酸性鍍銅(tóng)光亮劑中(zhōng)間體産品(pǐn)介紹

　　印刷(shuā)電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是(shì)電子産品(pin)的必要組(zǔ)成部分，是(shi)承載電子(zi)産品中🤩電(dian)子元件的(de)母闆。目前(qian)，電子産品(pǐn)快速向小(xiao)📧型化、便捷(jié)化、智能化(huà)🔞方向發展(zhǎn)，擁有高連(lián)通密度的(de)多層印刷(shua)電路闆(HDI-PCB)和(hé)柔性電路(lù)闆(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦稱軟(ruǎn)闆)是💜制造(zao)這些👅電子(zi)産品的重(zhong)要部件之(zhī)一。

 

 

　　在多層(ceng)電路闆和(he)軟闆中使(shi)用金屬化(huà)的通孔或(huò)盲孔👄來實(shí)現不同層(céng)之間的導(dǎo)通。通孔電(diàn)鍍銅是實(shi)現通孔金(jin)屬🌏化的重(zhòng)要✔️途徑，也(yě)是多層PCB和(hé)FPC制作過程(chéng)中非常重(zhòng)要的一項(xiàng)技術📞。但是(shi)在直流電(diàn)鍍過程中(zhong)，由于通孔(kǒng)内的電流(liu)密度分布(bu)不均勻，使(shǐ)用傳統鍍(du)液很難在(zai)孔内得到(dào)厚度均勻(yún)的鍍層，而(ér)使用有機(ji)添加劑是(shì)一個有效(xiào)而且經濟(ji)的方法。所(suo)以，使用有(you)效而且穩(wěn)定性、适應(ying)性強的通(tong)孔電鍍🚶添(tiān)加劑是非(fēi)常必❌要的(de)。

　　在通孔的(de)直流電鍍(dù)過程中，孔(kong)口的電流(liú)密度往往(wang)📱比孔中間(jian)位🤞置的電(diàn)流密度大(dà)，使得孔口(kou)處銅沉積(jī)💰速度比孔(kǒng)📐中心快，最(zuì)終會導緻(zhi)孔口處的(de)銅鍍層比(bǐ)🈚孔中心的(de)厚。考💰慮到(dào)電路闆不(bu)同的應用(yòng)環境和整(zheng)個電子系(xì)統的穩定(dìng)💯性，在孔内(nèi)🔱獲得均勻(yun)的銅鍍層(céng)⭐甚至孔中(zhōng)心的銅鍍(du)層是孔口(kǒu)的1.5～2.5倍，是很(hen)有必要的(de)。

 

　　随着PCB鑽孔(kǒng)和布線技(ji)術的發展(zhan)，PCB上的通孔(kong)孔徑越來(lai)越小，布線(xian)越來越密(mi)，這對通孔(kǒng)的金屬化(hua)提出了更(geng)♻️高的要求(qiu)☎️。PCB/FPC電鍍中的(de)添加劑一(yi)般爲複合(hé)添加劑，也(yě)就是一個(ge)添加🏃劑體(ti)系，并不是(shì)一種單一(yī)的添加劑(ji)👨‍❤️‍👨。一個添加(jiā)劑體系中(zhong)的每種添(tian)加劑都有(you)自己獨特(tè)的作用，而(ér)且🧡它們之(zhi)間的♻️協同(tong)作用是一(yī)個添加劑(ji)🤟體系起作(zuo)用的關鍵(jiàn)，這也是添(tiān)加劑選型(xíng)中的重點(dian)。

　　同泰化學(xue)推薦使用(yòng)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮(liàng)劑、抑制劑(jì)和整平劑(ji)組分🈚按👅一(yī)定👅的比例(li)複配成優(you)質的PCB/FPC通孔(kǒng)用高TP值VCP酸(suan)🌈性鍍❓銅光(guang)亮劑。