PCB/FPC用高TP值(zhi)VCP酸性鍍銅光亮(liang)劑中間體産品(pǐn)介紹

　　印刷電路(lù)闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子産品(pin)的必要組成部(bù)分，是承載電🈲子(zǐ)産🏃‍♀️品中電子元(yuan)件的母闆。目前(qian)，電子産品快速(sù)向小型化、便捷(jié)化、智能化方向(xiàng)發展，擁有高連(lian)通密度的多💜層(céng)印刷電路闆(HDI-PCB)和(he)柔性電路闆🤞(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦(yì)稱軟闆)是制造(zào)這些🈲電子産品(pin)✍️的重要部件之(zhi)一。

 

 

　　在多層電路(lu)闆和軟闆中使(shi)用金屬化的通(tong)孔或盲孔來㊙️實(shi)現不同層之間(jian)的導通。通孔電(diàn)鍍銅是實現通(tong)孔金屬🌏化的重(zhong)要途徑，也是多(duō)層PCB和FPC制作過程(cheng)中非常重要的(de)一項技術。但是(shì)在直流電✔️鍍過(guo)程中，由于通孔(kong)内的電流密度(du)分布不均勻，使(shi)用傳統鍍液很(hen)難在孔内🈲得到(dào)厚度均勻的鍍(dù)層，而🐆使用有機(ji)添加劑是一個(gè)⛷️有效而且經濟(ji)的方法。所以，使(shi)用有效而且穩(wěn)定性、适應性強(qiang)的通孔電鍍添(tian)加劑是非常🌈必(bi)🏃‍♂️要的。

　　在通孔的(de)直流電鍍過程(cheng)中，孔口的電流(liú)密度往往比孔(kǒng)中間位置的電(dian)流密度大，使得(de)孔口處銅沉積(jī)✂️速度🧡比孔中心(xīn)快，最終會🎯導緻(zhì)孔口處的銅鍍(du)層比📞孔中心的(de)厚。考慮到電👄路(lu)闆不同的應用(yong)環境和整個電(diàn)子系統的穩定(dìng)性，在孔内🐕獲得(dé)均勻的銅鍍層(ceng)甚至孔中心的(de)銅鍍層是孔口(kǒu)的1.5～2.5倍，是很有必(bi)要的🔞。

 

　　随着PCB鑽孔(kǒng)和布線技術的(de)發展，PCB上的通孔(kǒng)孔徑越來越小(xiǎo)，布線越來越密(mi)，這對通孔的金(jīn)屬化提出了更(gèng)高的要求。PCB/FPC電鍍(dù)中的添加劑一(yi)般爲複合添加(jia)劑，也就是一個(gè)添加劑體系，并(bìng)不是一種單一(yi)的添加劑。一個(gè)添加🐅劑體系中(zhong)的每種添加劑(jì)都有自己獨特(tè)的作用，而且‼️它(ta)們之間的協同(tong)作用是一個添(tiān)加劑體系起作(zuo)用的🈲關鍵，這也(yě)是添加劑選型(xíng)中的重點。

　　同泰(tai)化學推薦使用(yong)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮劑、抑(yi)制劑和整平劑(ji)組分按一定的(de)比例複配成優(yōu)質的PCB/FPC通孔用高(gao)TP值VCP酸✉️性鍍銅光(guāng)亮劑🌏。